[发明专利]保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有保护膜的芯片有效
| 申请号： | 201480060912.6 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN105706228B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 山本大辅;米山裕之 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;C08K7/18;C08L33/06;C08L63/00 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种保护膜形成用组合物、保护膜形成用片及带有保护膜的芯片，所述保护膜形成用组合物能够形成使用贴带机等贴合时的粘贴性优异、且激光打印部分的辨识性和散热性良好的保护膜，可以制造可靠性高的带有保护膜的芯片。本发明的保护膜形成用组合物含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，相对于所述保护膜形成用组合物的总量，(C)成分的含量为40～65体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 形成 组合 以及 带有 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种保护膜形成用组合物，其含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，/n所述固化性成分(B)含有环氧类化合物(B11)，相对于所述聚合物成分(A)100质量份，所述环氧类化合物(B11)的含量为50～140质量份，/n相对于聚合物成分(A)和固化性成分(B)的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，/n相对于所述保护膜形成用组合物的总量，导热性填料(C)的含量为65～87质量％。/n
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