[发明专利]保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有保护膜的芯片

说明书

本发明提供一种保护膜形成用组合物、保护膜形成用片及带有保护膜的芯片，所述保护膜形成用组合物能够形成使用贴带机等贴合时的粘贴性优异、且激光打印部分的辨识性和散热性良好的保护膜，可以制造可靠性高的带有保护膜的芯片。本发明的保护膜形成用组合物含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，相对于所述保护膜形成用组合物的总量，(C)成分的含量为40～65体积％。

技术领域

本发明涉及作为保护膜的形成材料的保护膜形成用组合物、具有由该保护膜形成用组合物形成的保护膜形成层的保护膜形成用片、以及具有对该保护膜形成层进行固化而得到的保护膜的带有保护膜的芯片，所述保护膜用于对例如半导体芯片等的与电路面相反侧的面(芯片背面)进行保护。

背景技术

近年来，使用被称为所谓倒装(face down)方式的安装法进行了半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片(以下，也简称为“芯片”)，该电极与基板接合。因此，与芯片的电路面相反侧的面(芯片背面)会露出。

为了保护露出的芯片背面，有时在芯片背面上设置由有机材料形成的保护膜，利用保护膜对芯片背面进行了保护的带有保护膜的芯片有时会被直接装入半导体装置。

然而，随着近年来安装有半导体芯片的半导体装置的高密度化及该半导体装置制造工序的高速化，来自半导体装置的放热成为了问题。由于半导体装置的放热有时会使半导体装置变形而成为故障、破损的原因，或者会导致半导体装置运算速度的降低、误动作而使半导体装置的可靠性降低。因此，对于安装到高性能半导体装置中的半导体芯片要求具有有效的散热特性。因此，对上述带有保护膜的芯片的保护膜要求散热特性。

另外，有时通过激光标识法对保护膜的表面打印文字，对形成的保护膜还要求激光打印部分的辨识性。

此外，在半导体装置中安装有带有保护膜的半导体芯片的情况下，存在下述问题：由于半导体芯片反复放热和冷却而引起的温度变化，在半导体芯片与保护膜的接合部产生浮起、剥离、裂纹，从而使带有保护膜的芯片的可靠性降低。

为了形成应对上述要求的保护膜，提出了各种保护膜形成材料。

例如，为了提供保持表面文字的辨识性及与半导体晶片等的粘接性、且具有优异的散热特性的半导体背面用膜，在专利文献1中公开了一种用于倒装片型半导体背面的膜，其含有树脂及特定量的导热性填料，所述导热性填料的平均粒径和最大粒径为给定值以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-33638号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在将保护膜形成材料成型为片或膜状时，在使用贴带机等对晶片进行粘贴操作时，片或膜状的保护膜形成材料会发生断裂，因此有时采用贴带机等的粘贴性存在问题。

在专利文献1中，对于这样的使用贴带机等时片或膜状保护膜形成材料的粘贴性未进行探讨。

根据本发明人等的研究可知，专利文献1的实施例所述的用于半导体背面的膜在使用贴带机等粘贴时，该膜发生断裂，在采用贴带机等的粘贴性方面存在问题。

本发明的目的在于提供一种利用贴带机等的粘贴性优异、能够形成激光打印部分的辨识性和散热性良好的保护膜、且可以制造可靠性高的带有保护膜的芯片的保护膜形成用组合物、保护膜形成用片及带有保护膜的芯片。

解决课题的方法