[发明专利]保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有保护膜的芯片

权利要求书

1.一种保护膜形成用组合物，其含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，

所述固化性成分(B)含有环氧类化合物(B11)，相对于所述聚合物成分(A)100质量份，所述环氧类化合物(B11)的含量为50～140质量份，

相对于聚合物成分(A)和固化性成分(B)的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，

相对于所述保护膜形成用组合物的总量，导热性填料(C)的含量为65～87质量％。

2.根据权利要求1所述的保护膜形成用组合物，其中，导热性填料(C)是由选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、钛、碳化硅、氮化硼、氮化铝及玻璃中的一种以上成分形成的粒子。

3.根据权利要求1所述的保护膜形成用组合物，其中，导热性填料(C)为球状的导热性填料。

4.根据权利要求2所述的保护膜形成用组合物，其中，导热性填料(C)为球状的导热性填料。

5.根据权利要求1所述的保护膜形成用组合物，其中，聚合物成分(A)含有丙烯酸类聚合物A1，该丙烯酸类聚合物A1是具有结构单元a1和源自含有官能团的单体的结构单元a2的共聚物，所述结构单元a1源自具有碳原子数1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

6.根据权利要求2所述的保护膜形成用组合物，其中，聚合物成分(A)含有丙烯酸类聚合物A1，该丙烯酸类聚合物A1是具有结构单元a1和源自含有官能团的单体的结构单元a2的共聚物，所述结构单元a1源自具有碳原子数1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

7.根据权利要求3所述的保护膜形成用组合物，其中，聚合物成分(A)含有丙烯酸类聚合物A1，该丙烯酸类聚合物A1是具有结构单元a1和源自含有官能团的单体的结构单元a2的共聚物，所述结构单元a1源自具有碳原子数1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

8.根据权利要求4所述的保护膜形成用组合物，其中，聚合物成分(A)含有丙烯酸类聚合物A1，该丙烯酸类聚合物A1是具有结构单元a1和源自含有官能团的单体的结构单元a2的共聚物，所述结构单元a1源自具有碳原子数1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物中含有的有效成分的总量，聚合物成分(A)的含量为3～45质量％，固化性成分(B)的含量为3～45质量％，导热性填料(C)的含量为65～87质量％。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于聚合物成分(A)和固化性成分(B)的总计100质量份，所述在25℃下为液体的成分的含量为30～70质量份。

11.根据权利要求9所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于聚合物成分(A)和固化性成分(B)的总计100质量份，所述在25℃下为液体的成分的含量为30～70质量份。

12.一种保护膜形成用片，其具有由权利要求1～11中任一项所述的保护膜形成用组合物形成的保护膜形成层。

13.根据权利要求12所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜形成层固化而成的保护膜的导热系数为2.0W/(m·K)以上。

14.根据权利要求12或13所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜形成层固化而成的保护膜的光泽度为10以上。

15.一种带有保护膜的芯片，其具有芯片和位于芯片上的保护膜，所述保护膜由权利要求12～14中任一项所述的保护膜形成用片的保护膜形成层固化而成。