[发明专利]半导体接合用粘接片及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201480059393.1 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105683319A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 根津裕介;加太章生 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;C09J201/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体接合用粘接片，其可埋藏凸块电极等突起状电极，其结果，背面研削性优异。本发明的半导体接合用粘接片由基材、凹凸吸收层、粘着剂层、及粘接剂层依次层叠而成，粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物构成，粘接剂层可剥离地形成于粘着剂层上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 接合 用粘接片 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体接合用粘接片，该粘接片由基材、凹凸吸收层、粘着剂层、及粘接剂层依次层叠而成，粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物构成，粘接剂层可剥离地形成于粘着剂层上。
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