[发明专利]半导体接合用粘接片及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体接合用粘接片，该粘接片由基材、凹凸吸收层、粘着 剂层、及粘接剂层依次层叠而成，

粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物构成，

粘接剂层可剥离地形成于粘着剂层上。

2.根据权利要求1所述的半导体接合用粘接片，其中，70℃下的凹 凸吸收层的tanδ为0.5以上。

3.根据权利要求1或2所述的半导体接合用粘接片，其中，该粘接 片粘贴于表面形成有突起状电极的半导体晶圆的表面，

粘接剂层的厚度比突起状电极的高度小。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体接合用粘接片，其中， 凹凸吸收层由含胺酯聚合物的固化性组合物的固化物、或乙烯-α-烯烃共 聚物构成。

5.一种半导体装置的制造方法，其使用根据权利要求1～4中任一项 所述的半导体接合用粘接片，其包括：

在晶圆上粘贴半导体接合用粘接片的粘接剂层的工序，以及对晶圆 背面实施研削的工序。