[发明专利]双极型晶体管有效
| 申请号: | 201480057996.8 | 申请日: | 2014-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN105659368B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
| 发明(设计)人: | 大川峰司;江口博臣;金原啓道;池田智史 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/73;H01L29/732 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;许梅钰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明公开一种能够在提高耐压的同时提高电流放大率的双极型晶体管。双极型晶体管(10)具有p型的发射极区(40)、p型的集电极区(20)、被设置于发射极区(40)与集电极区(20)之间的n型的基极区(30)、被设置于基极区(30)的下方的p型的第一埋入区(50)、与基极区(30)相比n型杂质浓度较低的n型区(18)。基极区30具有位于第一埋入区(50)的上方的第一高浓度区(32)以及低浓度区(34)、和位于与低浓度区(34)相比靠集电极区(20)侧的第二高浓度区(35),第二高浓度区(35)的n型杂质浓度高于低浓度区(34)的n型杂质浓度。 | ||
| 搜索关键词: | 双极型 晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种双极型晶体管,其具有半导体基板,在所述双极型晶体管中,半导体基板具有:p型的发射极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,p型的集电极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,n型的基极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,且被设置在发射极区与集电极区之间;p型的第一埋入区,其被设置于基极区的下方处;n型区,其与基极区相比n型杂质浓度较低,且与发射极区、集电极区、基极区和第一埋入区相接,并且使发射极区与基极区以及第一埋入区分离,使集电极区与基极区以及第一埋入区分离,基极区具有位于第一埋入区的上方的第一基极区、和位于与第一基极区相比靠集电极区侧的第二基极区,第二基极区与第一基极区相比n型杂质浓度较高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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