[发明专利]双极型晶体管有效
| 申请号: | 201480057996.8 | 申请日: | 2014-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN105659368B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
| 发明(设计)人: | 大川峰司;江口博臣;金原啓道;池田智史 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/73;H01L29/732 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;许梅钰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双极型 晶体管 | ||
1.一种双极型晶体管,其具有半导体基板,在所述双极型晶体管中,
半导体基板具有:
p型的发射极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,
p型的集电极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,
n型的基极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,且被设置在发射极区与集电极区之间;
p型的第一埋入区,其被设置于基极区的下方处;
n型区,其与基极区相比n型杂质浓度较低,且与发射极区、集电极区、基极区和第一埋入区相接,并且使发射极区与基极区以及第一埋入区分离,使集电极区与基极区以及第一埋入区分离,
基极区具有位于第一埋入区的上方的第一基极区、和位于与第一基极区相比靠集电极区侧的第二基极区,
第二基极区与第一基极区相比n型杂质浓度较高。
2.如权利要求1所述的双极型晶体管,其中,
半导体基板还具有阻止区,所述阻止区与n型区相比n型杂质浓度较高,且从集电极区侧与第一埋入区局部相接,并通过n型区而与发射极区以及集电极区分离。
3.如权利要求1或2所述的双极型晶体管,其中,
半导体基板还具有p型的第二埋入区,所述p型的第二埋入区被设置于第一埋入区的下方处,并通过n型区而与发射极区、集电极区以及第一埋入区分离。
4.一种双极型晶体管,其具有半导体基板,在所述双极型晶体管中,
半导体基板具有:
n型的发射极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处;
n型的集电极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处;
p型的基极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,且被设置在发射极区与集电极区之间;
n型的第一埋入区,其被设置于基极区的下方处;
p型区,其与基极区相比p型杂质浓度较低,且与发射极区、集电极区、基极区和第一埋入区相接,并且使发射极区与基极区以及第一埋入区分离,使集电极区与基极区以及第一埋入区分离,
基极区具有位于第一埋入区的上方的第一基极区、和位于与第一基极区相比靠发射极区侧的第二基极区,
第二基极区与第一基极区相比p型杂质浓度较高。
5.如权利要求4所述的双极型晶体管,其中,
半导体基板还具有阻止区,所述阻止区与p型区相比p型杂质浓度较高,且从发射极区侧与第一埋入区局部相接,并通过p型区而与发射极区以及集电极区分离。
6.如权利要求4或5所述的双极型晶体管,其中,
半导体基板还具有n型的第二埋入区,所述n型的第二埋入区被设置于第一埋入区的下方处,并通过p型区而与发射极区、集电极区以及第一埋入区分离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社,未经丰田自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480057996.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及半导体装置的制造方法
- 下一篇:电路
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





