[发明专利]双极型晶体管有效

专利信息
申请号: 201480057996.8 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN105659368B 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 大川峰司;江口博臣;金原啓道;池田智史 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;H01L29/73;H01L29/732
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;许梅钰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 双极型 晶体管
【权利要求书】:

1.一种双极型晶体管,其具有半导体基板,在所述双极型晶体管中,

半导体基板具有:

p型的发射极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,

p型的集电极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,

n型的基极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,且被设置在发射极区与集电极区之间;

p型的第一埋入区,其被设置于基极区的下方处;

n型区,其与基极区相比n型杂质浓度较低,且与发射极区、集电极区、基极区和第一埋入区相接,并且使发射极区与基极区以及第一埋入区分离,使集电极区与基极区以及第一埋入区分离,

基极区具有位于第一埋入区的上方的第一基极区、和位于与第一基极区相比靠集电极区侧的第二基极区,

第二基极区与第一基极区相比n型杂质浓度较高。

2.如权利要求1所述的双极型晶体管,其中,

半导体基板还具有阻止区,所述阻止区与n型区相比n型杂质浓度较高,且从集电极区侧与第一埋入区局部相接,并通过n型区而与发射极区以及集电极区分离。

3.如权利要求1或2所述的双极型晶体管,其中,

半导体基板还具有p型的第二埋入区,所述p型的第二埋入区被设置于第一埋入区的下方处,并通过n型区而与发射极区、集电极区以及第一埋入区分离。

4.一种双极型晶体管,其具有半导体基板,在所述双极型晶体管中,

半导体基板具有:

n型的发射极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处;

n型的集电极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处;

p型的基极区,其被设置在半导体基板的上表面的一部分处,且被设置在发射极区与集电极区之间;

n型的第一埋入区,其被设置于基极区的下方处;

p型区,其与基极区相比p型杂质浓度较低,且与发射极区、集电极区、基极区和第一埋入区相接,并且使发射极区与基极区以及第一埋入区分离,使集电极区与基极区以及第一埋入区分离,

基极区具有位于第一埋入区的上方的第一基极区、和位于与第一基极区相比靠发射极区侧的第二基极区,

第二基极区与第一基极区相比p型杂质浓度较高。

5.如权利要求4所述的双极型晶体管,其中,

半导体基板还具有阻止区,所述阻止区与p型区相比p型杂质浓度较高,且从发射极区侧与第一埋入区局部相接,并通过p型区而与发射极区以及集电极区分离。

6.如权利要求4或5所述的双极型晶体管,其中,

半导体基板还具有n型的第二埋入区,所述n型的第二埋入区被设置于第一埋入区的下方处,并通过p型区而与发射极区、集电极区以及第一埋入区分离。

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