[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件有效
| 申请号： | 201480057339.3 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105637636B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·赫佩尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种用于制造多个光电半导体器件(1)的方法，所述方法具有如下步骤：a)提供具有多个半导体本体区域(200)的半导体层序列(2)；b)提供多个载体本体(3)，所述载体本体分别具有第一接触结构(31)和第二接触结构(32)；c)构成具有半导体层序列和载体本体的复合件(4)，使得相邻的载体本体通过间隙(35)彼此分离并且每个半导体本体区域与相关联的载体本体的第一接触结构和第二接触结构导电连接；以及d)将复合件分割成多个半导体器件，其中半导体器件分别具有半导体本体(20)和载体本体。此外，提出一种光电子半导体器件(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多个光电半导体器件(1)的方法，所述方法具有如下步骤：a)提供具有多个半导体本体区域(200)的半导体层序列(2)；b)提供多个载体本体(3)，所述载体本体分别具有第一接触结构(31)和第二接触结构(32)；c)构成具有所述半导体层序列和所述载体本体的复合件(4)，使得相邻的载体本体通过间隙(35)彼此分离并且每个半导体本体区域与相关联的载体本体的所述第一接触结构和所述第二接触结构导电连接；以及d)将所述复合件分割成多个半导体器件，其中所述半导体器件分别具有半导体本体(20)和载体本体。
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