[发明专利]元件加工用层叠体、元件加工用层叠体的制造方法、及使用其的薄型元件的制造方法

摘要

本发明的课题在于提供一种元件加工用层叠体，所述元件加工用层叠体在半导体电路形成基板的背面研磨、背面电路形成工序中，不产生挥发成分，并且不发生因剥离等而导致的基板的破裂，可在室温下以温和的条件进行剥离，并且在剥离后的半导体电路形成基板侧几乎不残留临时粘接剂。本发明的元件加工用层叠体是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力。

主权项

一种元件加工用层叠体，其是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力，并且，耐热树脂层A包含下述耐热树脂A，所述耐热树脂A为包含酸二酐残基及二胺残基的聚酰亚胺系树脂，且作为所述二胺残基至少具有通式(1)表示的聚硅氧烷系二胺的残基，式(1)中，n为自然数，由聚硅氧烷系二胺的平均分子量算出的n的平均值为1以上；R¹及R²可以相同也可以不同，各自表示碳原子数为1～30的亚烷基或亚苯基；R³～R⁶可以相同也可以不同，各自表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基。