[发明专利]硅酮组合物及导热性硅酮组合物的制造方法在审

专利信息
申请号: 201480051764.1 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN105555874A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 北沢启太;山田邦弘 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/05;C08K5/16;C08K5/33;C08K5/50;C08L83/05;C08L83/06;C09K5/08
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张永康;李英艳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种硅酮组合物,其含有下述(A)~(D)成分:(A)有机聚硅氧烷,其1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基;(B)填充剂,其包含铝粉末与氧化锌粉末;(C)有机氢聚硅氧烷,其1分子中具有2个以上的SiH基;及,(D)铂族金属催化剂;并且,所述硅酮组合物能够获得特定固化物,所述固化物是当使用能够测定剪切弹性的粘弹性测定装置来测定硅酮组合物的储存弹性模量G’及耗损弹性模量G”时,从开始维持特定温度经过3000秒后的G’是10000Pa以下,从开始维持特定温度经过7200秒后的G’是100000Pa以下,且G’高于G”时,需要从开始维持特定温度经过800秒以上。由此,本发明提供一种硅酮组合物及导热性硅酮组合物的制造方法,所述硅酮组合物的压缩性、扩展性、导热性优良。
搜索关键词: 硅酮 组合 导热性 制造 方法
【主权项】:
一种硅酮组合物,其特征在于,其含有下述(A)~(D)成分:(A)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基,并且在25℃具有动粘度60~100000mm2/s:100质量份;(B)填充剂,该填充剂包含铝粉末与氧化锌粉末:100~2000质量份;(C)有机氢聚硅氧烷,该有机氢聚硅氧烷1分子中具有2个以上的与硅原子键结的氢原子也就是SiH基:(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的合计个数成为0.5~1.5的量;及,(D)铂族金属催化剂:以铂原子计是成为(A)成分的0.1~500ppm的调配量;并且,所述硅酮组合物能够获得特定固化物,所述固化物是当使用能够测定剪切弹性的粘弹性测定装置,在以10℃/分钟来从25℃升温至125℃、以2℃/分钟来从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟来从145℃升温至150℃后,一边在150℃维持7200秒一边测定前述硅酮组合物的储存弹性模量G’及耗损弹性模量G”时,从开始维持前述温度经过3000秒后的前述储存弹性模量G’是10000Pa以下,从开始维持前述温度经过7200秒后的前述储存弹性模量G’是100000Pa以下,并且前述储存弹性模量G’高于前述耗损弹性模量G”时,需要从开始维持前述温度经过800秒以上。
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