[发明专利]硅酮组合物及导热性硅酮组合物的制造方法在审

专利信息
申请号: 201480051764.1 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN105555874A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 北沢启太;山田邦弘 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/05;C08K5/16;C08K5/33;C08K5/50;C08L83/05;C08L83/06;C09K5/08
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张永康;李英艳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 硅酮 组合 导热性 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种硅酮组合物,其特征在于,其含有下述(A)~(D)成分:

(A)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷1分子中具有至少2个脂肪族不饱 和烃基,并且在25℃具有动粘度60~100000mm2/s:100质量份;

(B)填充剂,该填充剂包含铝粉末与氧化锌粉末:100~2000质量份;

(C)有机氢聚硅氧烷,该有机氢聚硅氧烷1分子中具有2个以上的与硅 原子键结的氢原子也就是SiH基:(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分 中的脂肪族不饱和烃基的合计个数成为0.5~1.5的量;及,

(D)铂族金属催化剂:以铂原子计是成为(A)成分的0.1~500ppm的调配 量;

并且,所述硅酮组合物能够获得特定固化物,所述固化物是当使用能够 测定剪切弹性的粘弹性测定装置,在以10℃/分钟来从25℃升温至125℃、 以2℃/分钟来从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟来从145℃升温至150℃ 后,一边在150℃维持7200秒一边测定前述硅酮组合物的储存弹性模量G’ 及耗损弹性模量G”时,从开始维持前述温度经过3000秒后的前述储存弹性 模量G’是10000Pa以下,从开始维持前述温度经过7200秒后的前述储存弹 性模量G’是100000Pa以下,并且前述储存弹性模量G’高于前述耗损弹性 模量G”时,需要从开始维持前述温度经过800秒以上。

2.根据权利要求1所述的硅酮组合物,其中,前述硅酮组合物,含有相 对于前述(A)成分100质量份成为1~200质量份的量的(E)下述通式(1)所示 的水解性甲基聚硅氧烷:

式(1)中,R1是碳数1~6的烷基,a是5~100的整数。

3.根据权利要求1或2所述的硅酮组合物,其中,前述硅酮组合物,含 有相对于前述(A)成分100质量份成为0.05~1.0质量份的量的(F)控制剂,所 述控制剂是从由炔类化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯 化合物所组成的群组中选出的一种以上。

4.一种散热膏,其特征在于,其是使权利要求1至3中任一项所述的硅 酮组合物固化而成。

5.一种导热性硅酮组合物的制造方法,其特征在于,其包括下述步骤:

制作硅酮组合物的步骤,所述硅酮组合物含有下述(A)~(D)成分:

(A)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷1分子中具有至少2个脂肪族不饱 和烃基,并且在25℃具有动粘度60~100000mm2/s:100质量份;

(B)填充剂,该填充剂包含铝粉末与氧化锌粉末:100~2000质量份;

(C)有机氢聚硅氧烷,该有机氢聚硅氧烷1分子中具有2个以上的与硅 原子键结的氢原子也就是SiH基:(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分 中的脂肪族不饱和烃基的合计个数成为0.5~1.5的量;及,

(D)铂族金属催化剂:以铂原子计是成为(A)成分的0.1~500ppm的调配 量;

测定前述硅酮组合物的储存弹性模量G’及耗损弹性模量G”的步骤,该 步骤是使用能够测定剪切弹性的粘弹性测定装置,在以10℃/分钟来从25℃ 升温至125℃、以2℃/分钟来从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟来从145 ℃升温至150℃后,一边在150℃维持7200秒一边进行测定;及,

选择硅酮组合物的步骤,所述硅酮组合物能够获得特定固化物,所述固 化物从开始维持前述温度经过3000秒后的前述储存弹性模量G’是10000Pa 以下,从开始维持前述温度经过7200秒后的前述储存弹性模量G’是100000 Pa以下,并且前述储存弹性模量G’高于前述耗损弹性模量G”时,需要从开 始维持前述温度经过800秒以上。

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