[发明专利]电子元器件的外部电极形成方法在审
| 申请号： | 201480050277.3 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105531776A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 北村俊辅;胜部彰夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G13/00;H01G4/232 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能将导电性糊料充分地涂布于端部为止从而能提高作为电子元器件的可靠性的电子元器件的外部电极形成方法。本发明所涉及的电子元器件的外部电极形成方法将导电性糊料(21)隔着由孔部(13)及配置成包围孔部(13)的外周的网格部(12)构成的金属掩模(1)而印刷于被印刷物(20)。在金属掩模(1)中，孔部(13)的外周位于被印刷物(20)的印刷区域的内侧，网格部(12)的外周位于被印刷物(20)的印刷区域的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 外部 电极 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的外部电极形成方法，该电子元器件的外部电极形成方法将导电性糊料隔着金属掩模而印刷于被印刷物，所述金属掩模由孔部以及配置成包围该孔部的外周的网格部构成，所述电子元器件的外部电极形成方法的特征在于，在所述金属掩模中，所述孔部的外周位于被印刷物的印刷区域的内侧，所述网格部的外周位于所述被印刷物的印刷区域的外侧。
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