[发明专利]电子元器件的外部电极形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及能可靠地用导电性糊料覆盖至端部为止的电子元器件的外部电极形 成方法。

背景技术

以往，在使用了由多个陶瓷层与多个内部电极层的层叠体所构成的多个层叠芯片 的电子元器件的制造工序中形成外部电极，在这种情况下，使用丝网掩模来印刷导电性糊 料，从而覆盖内部电极层所露出的面。

在专利文献1中，公开了一种表面安装型电子元器件的端面电极形成方法，所述表 面安装型电子元器件在丝网掩模的开口部的网格部分和感光胶部分埋入有电极材料糊料 (导电性糊料)，刮除多余的导电性糊料之后，利用端面电极用平台来印刷端面电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平07-201686号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1所公开的现有的端面电极形成方法中，在端面电极上会产生网格痕 迹，或者在网格的编入部分上产生空隙等，从而导致发生导电性糊料未充分匀染以致容易 在端面电极的表面上产生凹凸的问题。

另外，在形成外部电极的层叠芯片的尺寸较大的情况下，在如以往那样通过辊转 印等来涂布导电性糊料的情况下，导电性糊料有可能无法充分地涂布在端部上而使底层露 出。因此，存在以下问题：水分有可能会从层叠芯片(被印刷物)的端部浸入，从而难以提高 作为电子元器件的可靠性。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能将导电性糊料充分地 涂布于端部为止从而能提高作为电子元器件的可靠性的电子元器件的外部电极形成方法。

解决技术问题所采用的技术手段

为了达到上述目的，本发明所涉及的电子元器件的外部电极形成方法是将导电性 糊料隔着金属掩模而印刷于被印刷物的电子元器件的外部电极形成方法，所述金属掩模由 孔部以及配置成包围该孔部的外周的网格部构成，所述电子元器件的外部电极形成方法的 特征在于，在所述金属掩模中，所述孔部的外周位于被印刷物的印刷区域的内侧，所述网格 部的外周位于所述被印刷物的印刷区域的外侧。

在上述结构中，将导电性糊料隔着金属掩模而印刷于被印刷物，所述金属掩模由 孔部以及配置成包围该孔部的外周的网格部构成。在金属掩模中，孔部的外周位于被印刷 物的印刷区域的内侧，网格部的外周位于被印刷物的印刷区域的外侧，因此，被印刷物的端 部涂布有通过了网格部的导电性糊料，能形成膜厚比涂布有通过了孔部的导电性糊料的中 央部要薄的外部电极。因此，在被印刷物(例如外部电极面)的中央部上能使膜厚均匀，并能 通过适当地设定网格部的尺寸和开口率，来涂布导电性糊料，使得导电性糊料不会垂落到 被印刷物的端部，从而可靠地对底层进行覆盖。由此，能防止水分从被印刷物的端部侵入， 能制造出可靠性较高的电子元器件。

另外，对于本发明所涉及的电子元器件的外部电极形成方法，所述金属掩模的所 述网格部的开口率优选为16％以上36％以下。

在上述结构中，金属掩模的网格部的开口率为16％以上36％以下，因此，也能将导 电性糊料充分地涂布于被印刷物的端部，被印刷物的端部上不会附着多余的导电性糊料。

另外，对于本发明所涉及的电子元器件的外部电极形成方法，所述金属掩模的所 述网格部的各个开口的形状优选为圆形。

在上述结构中，金属掩模的网格部的各个开口的形状为圆形，因此，在被印刷物的 周边部上涂布有通过了网格部的导电性糊料，能形成膜厚比涂布有通过了孔部的导电性糊 料的中央部要薄的外部电极。因此，在被印刷物(例如外部电极面)的中央部上能使膜厚均 匀，并能通过适当地设定网格部的尺寸和开口率，来涂布导电性糊料，使得导电性糊料不会 垂落到被印刷物的周边部，从而可靠地对底层进行覆盖。由此，能防止水分从被印刷物的周 边部侵入，能制造出可靠性较高的电子元器件。

另外，在本发明所涉及的电子元器件的外部电极形成方法中，所述金属掩模中，优 选为与所述被印刷物相接触的部分的所述网格部的厚度和除此以外的部分的所述网格部 的厚度不同。