[发明专利]电子元器件的外部电极形成方法在审
| 申请号： | 201480050277.3 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105531776A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 北村俊辅;胜部彰夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G13/00;H01G4/232 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 外部 电极 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件的外部电极形成方法，该电子元器件的外部电极形成方法将导电性 糊料隔着金属掩模而印刷于被印刷物，所述金属掩模由孔部以及配置成包围该孔部的外周 的网格部构成，所述电子元器件的外部电极形成方法的特征在于，
在所述金属掩模中，所述孔部的外周位于被印刷物的印刷区域的内侧，所述网格部的 外周位于所述被印刷物的印刷区域的外侧。
2.如权利要求1所述的电子元器件的外部电极形成方法，其特征在于，
所述金属掩模的所述网格部的开口率为16％以上36％以下。
3.如权利要求1或2所述的电子元器件的外部电极形成方法，其特征在于，
所述金属掩模的所述网格部的各个开口的形状为圆形。
4.如权利要求1至3的任一项所述的电子元器件的外部电极形成方法，其特征在于，
所述金属掩模中，与所述被印刷物相接触的部分的所述网格部的厚度和除此以外的部 分的所述网格部的厚度不同。
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