[发明专利]用于极紫外光源的输送系统有效
申请号: | 201480049748.9 | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN105580117B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | S·德德亚;A·I·厄肖夫;B·W·维尔霍夫;G·J·威尔森;B·拉方泰内 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;吕世磊 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在由导管的第一端部限定的第一开口处接收与通过将靶混合物转换成发射出EUV光的等离子体而产生的碎屑结合的自由基,导管包括使自由基通过的材料,并且导管包括远离第一开口延伸并且限定出至少一个其他开口的侧壁,至少一个其他开口被定位成使自由基朝向在表面上积聚有碎屑的元件释放。导管中的自由基被朝向至少一个其他开口引导。自由基穿过至少一个其他开口并且到达元件的表面,以在不从EUV光源去除元件的情况下从元件的表面去除碎屑。 | ||
搜索关键词: | 用于 紫外 光源 输送 系统 | ||
【主权项】:
一种清洁极紫外(EUV)光源中的元件的方法,所述方法包括:在由导管的第一端部限定的第一开口处接收与通过将靶混合物转换成发射出EUV光的等离子体而产生的碎屑结合的自由基,所述导管包括使所述自由基通过的材料,并且所述导管包括远离所述第一开口延伸并且限定出至少一个其他开口的侧壁,所述至少一个其他开口穿过所述侧壁并且被定位成使所述自由基朝向在表面上积聚有所述碎屑的元件释放;将所述导管中的所述自由基朝向所述至少一个其他开口引导;以及使所述自由基穿过所述至少一个其他开口并且到达所述元件的所述表面,以在不从所述EUV光源去除所述元件的情况下从所述元件的所述表面去除所述碎屑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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