[发明专利]半导体加工用片材有效
| 申请号： | 201480047439.8 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105492558B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 山下茂之;佐藤明德 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J9/02;C09J11/06;C09J133/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体加工用片材。本发明的半导体加工用片材(1)具备基材(2)及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：具有盐及能量线固化性基团的聚合物、以及除上述聚合物以外的能量线固化性粘着成分。该半导体加工用片材(1)，能够发挥充分的抗静电性，并且在能量线照射后剥离时抑制被粘物的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工用片材，具备基材、及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层，其特征在于，所述粘着剂层由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：具有盐及能量线固化性基团的聚合物、以及除所述聚合物以外的能量线固化性粘着成分，所述聚合物的重均分子量为3万～20万。
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