[发明专利]半导体加工用片材有效
| 申请号： | 201480047439.8 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105492558B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 山下茂之;佐藤明德 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J9/02;C09J11/06;C09J133/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 | ||
1.一种半导体加工用片材，具备基材、及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层，其特征在于，
所述粘着剂层由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：具有盐及能量线固化性基团的聚合物、以及除所述聚合物以外的能量线固化性粘着成分，
所述聚合物的重均分子量为3万～20万。
2.根据权利要求1所述的半导体加工用片材，其特征在于，
所述粘着剂组合物中的所述聚合物的含量为0.5～65质量％。
3.根据权利要求1所述的半导体加工用片材，其特征在于，
所述聚合物具有(甲基)丙烯酰基作为所述能量线固化性基团。
4.根据权利要求1所述的半导体加工用片材，其特征在于，
所述聚合物的每单位质量的所述能量线固化性基团的含量为5×10-5～2×10-3摩尔/g。
5.根据权利要求1所述的半导体加工用片材，其特征在于，
所述能量线固化性粘着成分含有不具有能量线固化性的丙烯酸类聚合物及能量线固化性化合物。
6.根据权利要求1所述的半导体加工用片材，其特征在于，
所述能量线固化性粘着成分含有侧链上导入有能量线固化性基团的丙烯酸类聚合物。
7.根据权利要求1所述的半导体加工用片材，其特征在于，
所述能量线固化性粘着成分含有交联剂。
8.根据权利要求1所述的半导体加工用片材，其特征在于，
所述盐为季铵盐。
9.根据权利要求5或6所述的半导体加工用片材，其特征在于，
所述丙烯酸类聚合物在侧链具有醚键。
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