[发明专利]半导体加工用片材

说明书

本发明提供一种半导体加工用片材。本发明的半导体加工用片材(1)具备基材(2)及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：具有盐及能量线固化性基团的聚合物、以及除上述聚合物以外的能量线固化性粘着成分。该半导体加工用片材(1)，能够发挥充分的抗静电性，并且在能量线照射后剥离时抑制被粘物的污染。

技术领域

本发明涉及一种半导体加工用片材。

背景技术

在对半导体晶圆进行研削、切断的工序中，以半导体晶圆的固定或电路等的保护为目的，使用粘着片。作为这样的粘着片，有如下粘着片，其具备在贴附于半导体晶圆后的处理工序中具有强的粘着力、另一方面在剥离时粘着力因能量线的照射而下降的能量线固化性的粘着剂层。

这样的粘着片当规定的处理工序结束时被剥离，但此时，粘着片与作为被粘物的半导体晶圆或半导体芯片(以下有时仅称为“芯片”)等之间，会产生被称作剥离静电的静电。这样的静电成为半导体晶圆、芯片或形成它们的电路等被击穿的原因。为了防止该现象，已知有在半导体晶圆的加工时所使用的粘着片中，通过向粘着剂中添加低分子量的季铵盐化合物来使粘着片具备抗静电性。

但是，当使用低分子量的季铵盐化合物作为抗静电剂时，存在该化合物从粘着片渗出，或者粘着剂的残渣物(微粒)污染半导体晶圆或芯片等被粘物的表面的问题。

对此，作为具备抗静电性的粘着剂，提出有将具有季铵盐的(甲基)丙烯酸类共聚物作为粘着成分的光学部件用抗静电性粘着剂(参照专利文件1)。这样的粘着剂是将季铵盐导入(甲基)丙烯酸类共聚物而形成高分子量。

现有技术文献

专利文件1：日本专利特开2011-12195号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，专利文件1中公开的粘着剂是用于贴附在偏光板等光学部件的粘着片中的粘着剂，并非将通过能量线照射导致的剥离作为前提。因此，所要求的物性与在能量线照射前后粘着力大幅改变的、在半导体加工用途中使用的粘着片完全不同。

在此，专利文件1的粘着剂是粘着成分其本身附有抗静电性。在这样的抗静电性粘着成分中，例如，为了适用于半导体加工用途，若为了控制其粘着性或抗静电性中的任意一种而改变抗静电性粘着成分的组成等，则还会影响另一种特性。因此，在所述抗静电性粘着成分中，其设计的自由度受到制约。

本发明是鉴于上述的现状而完成的，其目的在于提供一种能够发挥充分的抗静电性，并且能够抑制在照射能量线后进行剥离时对被粘物的污染的半导体加工用片材。

解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的，第一、本发明提供一种半导体加工用片材，其具备基材、及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层，其中，所述粘着剂层由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：具有盐及能量线固化性基团的聚合物、以及能量线固化性粘着成分(所述聚合物除外)(发明1)。

作为本发明的半导体加工用片材，例如可以举出在半导体晶圆和各种封装类的切割工序中使用的切割片、在半导体晶圆等背面研磨工序中使用的背面研磨片等，但并不限定于此。本发明的半导体加工用片材尤其优选作为切割片使用。

另外，本发明的半导体加工用片材包含具有用于贴附环状框架的另一粘着剂层(及基材)，例如设有如环绕贴附于晶圆部分的圆环状等的粘着部件。并且，本发明的半导体加工用片材还包含粘着剂层局部设置于基材上的，例如，只在基材的周边部设有粘着剂层而在内周部未设置粘着剂层的。另外，本发明中的“片材”还包含“胶带”的概念。