[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件有效
| 申请号： | 201480046883.8 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105492539B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 全珍雅;林昭人;伊藤真树;赵建;权敏姬 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司;道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/00;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物包含：(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(R3SiO3/2)d，其中R1为具有1至12个碳的相同或不同烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团，前提条件是分子中的至少两个R1为烯基基团，R2为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R3为具有1至12个碳的烷基基团；并且a、b、c和d分别为满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5，0≤b≤0.7，0.01≤c＜0.7，0.1≤d＜0.9且a+b+c+d＝1；(B)在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团和至少一个硅键合的芳基基团的直链有机聚硅氧烷；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有优异的处理/可加工性，并且在固化时形成具有高折射率和低透气性的固化产物。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机硅 组合 产物 光学 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物包含：(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R2SiO3/2)c(R3SiO3/2)d其中，R1为相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团，前提条件是分子中的至少两个R1为烯基基团；R2为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R3为具有1至12个碳的烷基基团；并且a、c和d为分别满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5，0.01≤c<0.7，0.1≤d<0.9，并且a+c+d＝1；(B)在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团和至少一个硅键合的芳基基团的直链有机聚硅氧烷，其量为每100质量份组分(A)0.1至150质量份；(C)一定量的在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，所述量使得组分(C)中的硅键合的氢原子的量为每1mol组分(A)和(B)中的总烯基基团0.1至5mol；以及(D)一定量的硅氢加成反应催化剂，所述硅氢加成反应催化剂加速所述可固化有机硅组合物的固化。
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