[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物包含：

(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²SiO_3/2)_c(R³SiO_3/2)_d

其中，R¹为相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团，前提条件是分子中的至少两个R¹为烯基基团；R²为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R³为具有1至12个碳的烷基基团；并且a、c和d为分别满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5，0.01≤c<0.7，0.1≤d<0.9，并且a+c+d＝1；

(B)在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团和至少一个硅键合的芳基基团的直链有机聚硅氧烷，其量为每100质量份组分(A)0.1至150质量份；

(C)一定量的在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，所述量使得组分(C)中的硅键合的氢原子的量为每1mol组分(A)和(B)中的总烯基基团0.1至5mol；以及

(D)一定量的硅氢加成反应催化剂，所述硅氢加成反应催化剂加速所述可固化有机硅组合物的固化。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(A)中的R²为苯基基团。

3.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(A)中的R³为甲基基团。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的可固化有机硅组合物，其中组分(B)为由以下通式表示的有机聚硅氧烷：

[式1]

其中，R¹至R³与以上所述基团相同；m为0到800的整数，n为0到300的整数，并且o为0到300的整数，前提条件是m、n和o满足：m≥n且5≤m+n+o≤1,000。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物还包含(E)硅氢加成反应抑制剂，所述硅氢加成反应抑制剂的量为每100总质量份的组分(A)至(C)0.01至3质量份。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物还包含(F)粘附促进剂，所述粘附促进剂的量为每100总质量份的组分(A)至(C)0.1至3质量份。

7.一种固化产物，其通过固化权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅组合物制备。

8.一种光学半导体器件，所述光学半导体器件包括用权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化产物密封的光学半导体元件。