[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

说明书

本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物包含：(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c(R³SiO_3/2)_d，其中R¹为具有1至12个碳的相同或不同烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团，前提条件是分子中的至少两个R¹为烯基基团，R²为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R³为具有1至12个碳的烷基基团；并且a、b、c和d分别为满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5，0≤b≤0.7，0.01≤c＜0.7，0.1≤d＜0.9且a+b+c+d＝1；(B)在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团和至少一个硅键合的芳基基团的直链有机聚硅氧烷；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有优异的处理/可加工性，并且在固化时形成具有高折射率和低透气性的固化产物。

技术领域

本发明涉及可固化有机硅组合物，通过固化该组合物形成的固化产物，以及使用该组合物产生的光学半导体器件。

本专利申请要求2013年8月29日提交的美国临时专利申请No.61/871,358、2014年2月5日提交的美国临时专利申请No.61/936,008的优先权，所述专利申请的内容以引用方式并入本文。

背景技术

可固化有机硅组合物被用作光学半导体器件诸如发光二极管(LED)等中的光学半导体元件的密封材料或保护性涂层材料。作为这样的可固化有机硅组合物，提出了包含如下物质的可固化有机硅组合物：在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团和至少一个硅键合的芳基基团的直链有机聚硅氧烷；在分子中具有至少一个硅键合的烯基基团、至少一个硅键合的芳基基团、和由式：C₆H₅SiO_3/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷；在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及硅氢加成反应催化剂(参见专利文献1)。

然而，这样的可固化有机硅组合物具有这样的问题，即，尽管可获得具有高折射率的固化产物，但固化产物的伸长率是低的。由于固化产物表现出高透气性，因此当将这样的固化产物用于表现出高光强度并生成大量热的高亮度LED中时，会出现诸如以下问题：由腐蚀性气体引起的电镀在LED基板上的银的腐蚀而造成的密封材料的变色以及亮度的降低。

现有技术参考文献

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.2004-143361

发明内容

技术问题

本发明的目标是提供可固化有机硅组合物，该可固化有机硅组合物具有优异的处理/可加工性并且在固化时形成具有高折射率、高透明性、低透气性和极佳伸长率的固化产物。此外，本发明的另一个目标是提供具有高折射率、低透气性和极佳伸长率的固化产物，以及提供具有极佳可靠性的光学半导体器件。

问题的解决方案

本发明的可固化有机硅组合物包含：

(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：