[发明专利]阵列基板、辐射检测器以及配线基板有效

专利信息
申请号: 201480045869.6 申请日: 2014-08-25
公开(公告)号: CN105474395B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 泷川达也;榛叶勇一 申请(专利权)人: 东芝电子管器件株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G01T1/20;G01T7/00;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/522;H01L27/04;H01L27/144;H01L29/786;H01L31/10;H04N5/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据本实施例,一种阵列基板包括:基板;多个第一配线,设置在该基板的表面上并沿第一方向延伸;多个第二配线,设置在该基板的表面上并沿与该第一方向交叉的第二方向延伸;薄膜晶体管,设置在由该多个第一配线和该多个第二配线所限定的多个区域中的每一个中;保护层,至少覆盖该多个第一配线和该多个第二配线;以及多个连接部,设置在以下区域中的至少一个中:该保护层上的区域、该多个第一配线与该基板之间的区域以及该多个第二配线与该基板之间的区域,这些连接部与该多个第一配线和该多个第二配线中的每一个电连接并包含比该多个第一配线和该多个第二配线的材料具有更高抗蚀性的导电材料。该多个第一配线和该多个第二配线在该基板的外围侧上的端面覆盖有该保护层,并且该连接部在基板的外围侧上的端面在平面视角上位于该基板的外围。
搜索关键词: 配线 基板 保护层 方向延伸 阵列基板 外围 薄膜晶体管 辐射检测器 导电材料 方向交叉 配线基板 平面视角 电连接 覆盖 高抗
【主权项】:
一种阵列基板,包括:基板;多个第一配线,设置在所述基板的表面上并且沿第一方向延伸;多个第二配线,设置在所述基板的表面上并且沿着与所述第一方向相交的第二方向延伸;薄膜晶体管,设置在所述多个第一配线和所述多个第二配线所限定的多个区域的每一个中;保护层,至少覆盖所述多个第一配线和所述多个第二配线;以及多个连接部,经由延伸部连接至外短环,设置在以下区域的至少一个中:所述保护层上的区域、所述多个第一配线和所述基板之间的区域以及所述多个第二配线与所述基板之间的区域,所述多个连接部电连接至所述多个第一配线与所述多个第二配线中的每一个并且包括比所述多个第一配线和所述多个第二配线的材料具有更高抗蚀性的导电材料,所述多个第一配线和所述多个第二配线在所述基板的外围侧上的端面覆盖有所述保护层,以及所述连接部在所述基板的外围侧上的端面在平面视角上位于所述基板的外围。
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