[发明专利]加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体在审
| 申请号： | 201480045097.6 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN105492541A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 福田矩章;真田翔平;山本胜政 | 申请（专利权）人： | 住友精化株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08G77/388;C08L83/05;C08L83/08;C09K3/10;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明目的在于提供界面粘接性、保存稳定性以及透明性优异的加成固化型有机硅树脂组合物。此外，本发明目的在于提供使用该加成固化型有机硅树脂组合物而成的加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体。本发明为一种加成固化型有机硅树脂组合物，该加成固化型有机硅树脂组合物含有加成固化型有机硅树脂混合物和粘接性赋予剂，所述加成固化型有机硅树脂混合物的折射率为1.35～1.45，所述粘接性赋予剂含有折射率为1.35～1.45的化合物，所述化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的结构单元和/或以下述式(1-4)表示的结构单元。式(1-1)和式(1-2)中，R1a分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基或芳烷基。式(1-3)和式(1-4)中，R1b分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基或芳烷基。式(1-3)中，m为1～50的整数，式(1-4)中，n为1～1500的整数。式(1-1)～(1-3)中，A分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基、芳烷基或以下述式(2)表示的基团。其中，式(1-1)～(1-3)中，至少1个的A为以式(2)表示的基团。式(2)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子之外的一部分碳原子被氧原子取代亦可的碳原子数为1～8的亚烷基，R2b分别独立地表示碳原子数为1～3的亚烷基，R3分别独立地表示碳原子数为1～3的亚烷基，R4分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基或卤代基。式(2)中，x为0～2的整数。 |
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| 搜索关键词： | 加成 固化 有机 硅树脂 组合 半导体 元件 封装 | ||
【主权项】：
一种加成固化型有机硅树脂组合物，该加成固化型有机硅树脂组合物含有加成固化型有机硅树脂混合物和粘接性赋予剂，其中，所述加成固化型有机硅树脂混合物的折射率为1.35～1.45，所述粘接性赋予剂含有折射率为1.35～1.45的化合物，所述化合物在以下述式(1‑1)表示的结构单元与以下述式(1‑2)表示的结构单元之间具有以下述式(1‑3)表示的结构单元和/或以下述式(1‑4)表示的结构单元，![]()
式(1‑1)和式(1‑2)中，R1a分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基或芳烷基；式(1‑3)和式(1‑4)中，R1b分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基或芳烷基；式(1‑3)中，m为1～50的整数，式(1‑4)中，n为1～1500的整数；式(1‑1)～(1‑3)中，A分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基、芳烷基或以下述式(2)表示的基团；其中，式(1‑1)～(1‑3)中，至少一个的A为以式(2)表示的基团，![]()
式(2)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子之外的一部分碳原子被氧原子取代亦可的碳原子数为1～8的亚烷基，R2b分别独立地表示碳原子数为1～3的亚烷基，R3分别独立地表示碳原子数为1～3的亚烷基，R4分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基或卤代基；式(2)中，x为0～2的整数。
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