[发明专利]加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体

权利要求书

1.一种加成固化型有机硅树脂组合物，该加成固化型有机硅树脂组合物含有加 成固化型有机硅树脂混合物和粘接性赋予剂，其中，

所述加成固化型有机硅树脂混合物的折射率为1.35～1.45，

所述粘接性赋予剂含有折射率为1.35～1.45的化合物，所述化合物在以下述式 (1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的 结构单元和/或以下述式(1-4)表示的结构单元，

式(1-1)和式(1-2)中，R^1a分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳 基或芳烷基；式(1-3)和式(1-4)中，R^1b分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环 烷基、芳基或芳烷基；式(1-3)中，m为1～50的整数，式(1-4)中，n为1～1500的整 数；式(1-1)～(1-3)中，A分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基、 芳烷基或以下述式(2)表示的基团；其中，式(1-1)～(1-3)中，至少一个的A为以式(2) 表示的基团，

式(2)中，R^2a表示除了与硅原子键合的碳原子之外的一部分碳原子被氧原子取代 亦可的碳原子数为1～8的亚烷基，R^2b分别独立地表示碳原子数为1～3的亚烷基， R³分别独立地表示碳原子数为1～3的亚烷基，R⁴分别独立地表示氢原子、碳原子数 为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基或卤代基；式(2)中，x为0～2 的整数。

2.如权利要求1所述的加成固化型有机硅树脂组合物，其中，在式(2)中，R³为 亚甲基，R⁴分别独立地为氢原子或羟甲基。

3.如权利要求1或2所述的加成固化型有机硅树脂组合物，其中，粘接性赋予 剂的含量为0.01质量％～15质量％。

4.如权利要求1、2或3所述的加成固化型有机硅树脂组合物，其中，加成固化 型有机硅树脂混合物中包含具有至少2个与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基的 聚有机硅氧烷、具有至少2个与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷和氢硅烷化反 应催化剂。

5.如权利要求1、2、3或4所述的加成固化型有机硅树脂组合物，其中，聚有 机硅氧烷中的与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基为乙烯基。

6.一种加成固化型有机硅树脂固化物，其通过使权利要求1、2、3、4或5所述 的加成固化型有机硅树脂组合物固化而获得。

7.一种光半导体元件封装体，其为用权利要求6所述的加成固化型有机硅树脂 固化物封装光半导体元件而得到的。