[发明专利]加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体

说明书

技术领域

本发明涉及界面粘接性、保存稳定性以及透明性优异的加成固化型有机硅树脂组 合物。此外，本发明涉及使用该加成固化型有机硅树脂组合物而成的加成固化型有机 硅树脂固化物和光半导体元件封装体。

背景技术

在LED、光半导体装置中，通常使用透明的树脂作为发光元件的封装材料。作 为该透明的树脂，存在环氧树脂、加成固化型·缩合固化型·UV固化型等的有机硅 树脂。其中，加成固化型有机硅树脂通过乙烯基甲硅烷基和氢甲硅烷基的氢硅烷化反 应会形成耐候性、耐热性等特性优异的固化物且不生成副产物，因此被用于白色LED 等高亮度·高输出的光半导体元件的封装用途。但是，这些加成固化型有机硅树脂对 于半导体材料的构成部件的粘接性低。例如，近年来，作为反射材料，采用耐候性、 耐湿性优异的PCT(聚(对苯二甲酸-1,4-环己二甲醇酯))代替耐候性、耐湿性等长期稳 定性上存在问题的PPA(聚邻苯二甲酰胺树脂)，但PCT的分子内不具有氢键性供体， 导致有机硅树脂对于PCT的粘接性差。此外，有机硅树脂对于作为电极广泛使用的 银等贵金属的粘接性也不充分。

并且粘接后也会由于来自发光元件的发热、温度循环而导致粘接性下降，从而存 在PCT等基材、贵金属电极与有机硅树脂之间容易发生剥离的问题。

为了解决这些问题，通过添加各种硅烷偶联剂等粘接性赋予剂来谋求粘接性的提 高，但效果并不充分，并且具有由于显著的吸湿导致粘接性下降等的耐久性差的缺点。

例如，专利文献1中公开了一种加成固化型的有机硅树脂组合物，其中，混合具 有环氧基的异氰脲酸酯作为粘接性赋予剂；作为具有粘接性的有机硅树脂，专利文献 2中公开了一种反应性的改性有机硅树脂，其在同一分子中含有乙烯基和氨基甲酸酯 基，分子一个末端具有与硅原子键合的烷氧基或OH基。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-137797号公报

专利文献2：国际公开第2012/108609号

发明内容

发明要解决的课题

但是，对于如专利文献1中公开的混合异氰脲酸酯的方法来说，其提高对基材的 粘接性的效果不充分。并且，异氰脲酸酯难以容易地与有机硅树脂相溶，因此有时不 能充分地得到透明性。此外，对于如专利文献2中公开的改性有机硅树脂来说，提供 固化性的乙烯基和提供粘接性的氨基甲酸酯基存在于同一分子中，因此氨基甲酸酯基 均匀地分散在整个固化的树脂中，在粘接界面附近的氨基甲酸酯基浓度下降，有时提 高粘接性的效果不充分。并且，为了提高粘接界面附近的氨基甲酸酯基浓度而增加分 子中的氨基甲酸酯基含量的情况下，有时给有机硅树脂的物性、耐久性带来不良影响。

此外，从提高粘接性的效果优异的方面出发，也考虑到使用含有与硅原子键合的 烷氧基、OH基的有机硅树脂，但是这样的树脂存在保存稳定性差的问题。

本发明目的在于提供界面粘接性、保存稳定性以及透明性优异的加成固化型有机 硅树脂组合物。此外，本发明目的在于提供使用该加成固化型有机硅树脂组合物而成 的加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体。

解决课题的手段

本发明为一种加成固化型有机硅树脂组合物，该加成固化型有机硅树脂组合物含 有加成固化型有机硅树脂混合物和粘接性赋予剂，所述加成固化型有机硅树脂混合物 的折射率为1.35～1.45，所述粘接性赋予剂含有折射率为1.35～1.45的化合物，所述 化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以 下述式(1-3)表示的结构单元和/或以下述式(1-4)表示的结构单元。

[化学式1]

式(1-1)和式(1-2)中，R^1a分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳 基或芳烷基。式(1-3)和式(1-4)中，R^1b分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环 烷基、芳基或芳烷基。式(1-3)中，m为1～50的整数，式(1-4)中，n为1～1500的整 数。式(1-1)～(1-3)中，A分别独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基、 芳烷基或以下述式(2)表示的基团。其中，式(1-1)～(1-3)中，至少一个的A为以式(2) 表示的基团。

[化学式2]