[发明专利]用于制造抗龟裂电子设备的方法在审
| 申请号： | 201480044206.2 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105453115A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | F.阿洛;S.隆巴尔多;M.兰基嫩;Y.卡马加特;F.布拉雄 | 申请（专利权）人： | 格马尔托股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;王传道 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造中间电子设备（SM）的方法，所述设备被覆盖层或覆盖片材所覆盖或旨在被其覆盖，所述方法包括形成载体主体（31、32）的步骤，所述载体主体包括：-设置在载体主体中的空腔（C1、C2），-电路（32），其在空腔内部包括至少一个电气互连区（Z1、Z2），-布置在空腔中的电子模块（17），其包括连接所述互连区的至少一个连接区段（10、11），-存在于模块与载体主体之间的接口处的间隔或空隙（I1、I2），其与载体主体的主表面基本上垂直地定向，在载体主体的表面处显出并且旨在被覆盖层或覆盖片材覆盖；所述方法的区别之处在于柔性或弹性材料被布置在设备中以使得至少部分地填充或覆盖模块和载体主体之间的所述间隔或空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 龟裂 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
一种制造旨在被覆盖层或覆盖片材所覆盖的中间电子设备（SM）的方法，所述方法包括形成载体主体（31、32）的步骤，所述载体主体包括：‑设置在载体主体中的空腔（C1、C2），‑电路（32），其在空腔内部包括至少一个电气互连区（Z1、Z2），‑布置在空腔中的电子模块（17），其包括连接所述互连区的至少一个连接区段（10、11），‑存在于模块与载体主体之间的接口处的间隔或空隙（I1、I2），其与载体主体的主表面基本上垂直地定向，在载体主体的表面处显出并且旨在被覆盖层或覆盖片材覆盖，其特征在于，柔性或弹性材料被布置在设备中以使得至少部分地填充或覆盖在模块和载体主体之间的所述间隔或空隙。
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