[发明专利]用于制造抗龟裂电子设备的方法

权利要求书

1.一种制造旨在被覆盖层或覆盖片材所覆盖的中间电子设备（SM）的方法，所述方法包括形成载体主体（31、32）的步骤，所述载体主体包括：

-设置在载体主体中的空腔（C1、C2），

-电路（32），其在空腔内部包括至少一个电气互连区（Z1、Z2），

-布置在空腔中的电子模块（17），其包括连接所述互连区的至少一个连接区段（10、11），

-存在于模块与载体主体之间的接口处的间隔或空隙（I1、I2），其与载体主体的主表面基本上垂直地定向，在载体主体的表面处显出并且旨在被覆盖层或覆盖片材覆盖，

其特征在于，柔性或弹性材料被布置在设备中以使得至少部分地填充或覆盖在模块和载体主体之间的所述间隔或空隙。

2.根据前一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述柔性材料包括用于连接的导体材料，所述导体材料被布置且压缩在设备中，以使得将模块连接到电路并且在所述间隔或空隙中流动用于至少部分地进行填充。

3.根据前一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述导体材料是各向异性类型的。

4.根据前一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述各向异性的材料围绕模块。

5.根据前一项权利要求所述的方法，其特征在于包括由柔性或弹性材料制成的、覆盖接口的补片（35）。

6.根据前一项权利要求所述的方法，其特征在于在所述补片或空隙的上方或下方包括至少一个覆盖片材（38）。

7.一种旨在被覆盖层或覆盖片材所覆盖的中间电子设备（SM），包括：

-载体主体（31、32），

-设置在载体主体中的空腔（C1、C2），

-电路（32），其在空腔内部包括至少一个电气互连区（Z1、Z2），

-布置在空腔中的电子模块（17），其包括连接所述互连区的至少一个连接区段（10、11），

-存在于模块与载体主体之间的接口处的间隔或空隙（I1、I2），其与载体主体的主表面基本上垂直地定向并且在载体主体的表面处显出，中间电子设备（SM），在载体主体的表面处显出并且旨在被覆盖层或覆盖片材所覆盖，

其特征在于包括柔性或弹性材料，所述柔性或弹性材料被布置以使得至少部分地填充或覆盖在模块和载体主体之间的所述间隔或空隙。

8.根据前一项权利要求所述的设备，其特征在于，所述柔性材料包括用于连接的导体材料，所述导体材料被布置并且压缩在设备中以使得将模块连接到电路并且在所述间隔或空隙中流动用于至少部分地进行填充。

9.根据前一项权利要求所述的设备，其特征在于，所述导体材料是各向异性的。

10.一种电子设备，其包括根据权利要求7-9中之一所述的中间设备，并且包括覆盖层或覆盖片材，所述覆盖层或覆盖片材覆盖存在于模块和载体主体之间的接口处的所述间隔或空隙（I1、I2）。