[发明专利]用于制造抗龟裂电子设备的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造半成品（中间）和最终设备的方法，所述设备尤其包括具有空腔的载体主体，所述空腔集成了电气/电子电路的至少一个连接区。

本发明尤其涉及载体或者集成或构成了这样的载体的射频电子设备（诸如射频芯片卡或混合卡、射频票券或标签、电子护照、射频发射应答器、插入件（或嵌入件））的领域。

这些电子载体在芯片卡的不同领域中存在应用，特别是用于银行（EMV）、标识、安全、认证、访问、保真度、护照的应用。

这样的电子载体可以尤其遵循ISO/IEC14443标准或尤其为NFC（NearFieldCommunication（近场通信）：邻近的射频场）的其它射频标准。

电子模块可以构成或包括根据情况由绝缘基底承载或不由其承载的用于连接或互连的导体区段（plage）。

背景技术

专利US5598032描述了一种对用于连接到埋入混合芯片卡（接触式和无接触式）的载体主体中的天线的模块进行组装的方法，已知在载体主体中设置空腔，以便使得天线的连接区在将模块放回空腔中时可达到以用于与模块的连接。任何种类的导体互连元件可以连接被布置在包覆外部的模块的连接区段与天线的连接区。

此外，已知借助于各向异性的导体材料代替元件24来将该类型的模块连接到被定位在接触式和无接触式的混合卡的主体中的天线。

专利申请FR2861201描述了一种用于制造具有双接口的成品卡的方法。具有外部电接触部的模块被插入在成品卡的主体的空腔中并且通过各向异性的粘合剂而连接到天线的连接区段。为了将模块插入在空腔中，在模块的边缘和空腔的壁之间的间隙是必要的。存在于模块周围的间隙没有在上方被覆盖片材所覆盖或不用于在上方被覆盖片材所覆盖。

发明内容

技术问题

目前，在芯片卡的主体中用作覆盖片材的脆弱材料层可能受模块区中所产生并蔓延的裂缝所损坏。

此外，模块与被布置于载体主体中的发射应答器的天线的连接是相对缓慢的。

另一方面，对于模块在卡的主体中的现有组装可能导致芯片载体（引线框）的畸变，这造成对于芯片的附加应力并且使得组体的射频功能性变弱。

发明概要

本发明预备一种柔性或弹性的材料，其至少部分地堵塞或覆盖位于模块和载体主体之间的接口处并且与主体的表面邻近的间隔或空隙。

凭借本发明，根据优选的方面，通过单一的连接操作和单一的导体材料，本发明使得能够实现连接功能以及防止层压之后的裂缝的蔓延的功能。

被布置在缝隙内部的柔性或弹性材料（在环境温度下）使得能够阻止或有力地减少缝隙的宽度的变动；可替换地，通过交叠在缝隙上，材料吸收变动/应力，因此避免将变动/应力传递到覆盖片材。

事实上，在放回以及热压制或层压之后，导体材料在空隙中流动。在ACF的情况下，在与载体的主平面垂直的方向上实现连接，并且在模块的连接区之间没有短路的风险。

根据另一方面，本发明预备一种“补片”（以膜或膏剂的形式、由柔性或弹性材料制成的成品零件），其在半成品的射频插入件的制造时基本上在放回的模块的区周围或与其垂直地延伸。

柔性或弹性零件可以与模块或芯片接触或不接触，以便避免裂缝在最终主体中的蔓延，这要么通过对应力的吸收，要么通过模块与覆盖片材的机械去耦。

本发明的目的在于一种用于制造中间电子设备（SM）的方法，所述设备被覆盖片材或覆盖层所覆盖或意图被其覆盖，所述方法包括用于形成载体主体（31,32）的步骤，所述载体主体包括：

-被设置在载体主体中的空腔，

-电路，其在空腔内部包括至少一个电气互连区，

-被布置在空腔中的电子模块，其包括至少一个连接区段，所述连接区段连接所述互连区，

-存在于模块和载体主体之间的接口处的间隔或空隙，其与载体主体的主表面基本上垂直地定向，在载体主体的表面处显出并且用于被覆盖片材或覆盖层所覆盖；

所述方法的区别之处在于柔性或弹性材料被布置在设备中以使得至少部分地填充或覆盖在模块和载体主体之间的所述间隔或空隙。

根据优选实施例或特征，柔性材料包括用于连接的导体材料，所述导体材料被布置并且压缩在设备中以使得将模块连接到电路并且使得在所述间隔或空隙中流动以用于至少部分地填充所述间隔或空隙。

根据所述设备的其它实施例或特征：

-导体材料是各向异性类型的；