[发明专利]用于制造覆盖元件和光电子组件的方法、覆盖元件和光电子组件有效

专利信息
申请号: 201480043437.1 申请日: 2014-07-30
公开(公告)号: CN105453281B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: T.格布尔;M.布尔格;I.斯托尔 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/48
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢江;张涛
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于制造用于光电子组件(100、200)的覆盖元件(10、20)的方法,包括下列步骤:制造具有多个开口(310)的框(300),将转换器材料(400)引入到多个开口(310)中,以及分割所述框(300)。
搜索关键词: 用于 制造 覆盖 元件 光电子 组件 方法
【主权项】:
1.用于制造用于光电子组件(100、200)的覆盖元件(10、20)的方法,具有下列步骤:‑ 制造具有多个开口(310)的框(300),其中所述框(300)由具有嵌入的TiO2、ZrO2、Al2O3、AlN、SiO2的粒子、或者另外的光学反射材料和/或嵌入的有色的颜料的材料制成;‑ 将材料(400)引入到多个开口(310)中;‑ 分割所述框(300),其中分割所述框(300),使得形成分别具有恰好一个开口(310)的部分(500),其中在所述框(300)的分割之前,针对多个开口(310)分割被引入到所述开口(310)中的材料(400)。
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