[发明专利]用于制造覆盖元件和光电子组件的方法、覆盖元件和光电子组件有效
申请号: | 201480043437.1 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN105453281B | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | T.格布尔;M.布尔格;I.斯托尔 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 卢江;张涛 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及用于制造用于光电子组件(100、200)的覆盖元件(10、20)的方法,包括下列步骤:制造具有多个开口(310)的框(300),将转换器材料(400)引入到多个开口(310)中,以及分割所述框(300)。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 覆盖 元件 光电子 组件 方法 | ||
【主权项】:
1.用于制造用于光电子组件(100、200)的覆盖元件(10、20)的方法,具有下列步骤:‑ 制造具有多个开口(310)的框(300),其中所述框(300)由具有嵌入的TiO2、ZrO2、Al2O3、AlN、SiO2的粒子、或者另外的光学反射材料和/或嵌入的有色的颜料的材料制成;‑ 将材料(400)引入到多个开口(310)中;‑ 分割所述框(300),其中分割所述框(300),使得形成分别具有恰好一个开口(310)的部分(500),其中在所述框(300)的分割之前,针对多个开口(310)分割被引入到所述开口(310)中的材料(400)。
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