[发明专利]用于制造覆盖元件和光电子组件的方法、覆盖元件和光电子组件

权利要求书

1.用于制造用于光电子组件（100、200）的覆盖元件（10、20）的方法，具有下列步骤：

- 制造具有多个开口（310）的框（300），其中所述框（300）由具有嵌入的TiO₂、ZrO₂、Al₂O₃、AlN、SiO₂的粒子、或者另外的光学反射材料和/或嵌入的有色的颜料的材料制成；

- 将材料（400）引入到多个开口（310）中；

- 分割所述框（300），

其中分割所述框（300），使得形成分别具有恰好一个开口（310）的部分（500），

其中在所述框（300）的分割之前，针对多个开口（310）分割被引入到所述开口（310）中的材料（400）。

2.如在权利要求1中所述的方法，

其中所述框（300）通过注射模制或者传递模制来制造。

3.如在权利要求1中所述的方法，

其中所述框（300）由包括硅树脂或者环氧树脂的基质材料制成。

4.如在权利要求1中所述的方法，

其中所述材料（400）通过平刮、喷射或者配发被引入到所述开口（310）中。

5.如在权利要求1中所述的方法，

其中所述材料（400）具有被嵌入的波长转换粒子。

6.如在权利要求1中所述的方法，

其中所述开口（310）被分别形成为具有基本上矩形的横断面。

7.如在权利要求1中所述的方法，

其中通过锯切、激光分离、切割或者冲压来执行所述框（300）的分割。

8.如在权利要求1中所述的方法，

其中制造所述框（300），使得所述开口（310）被规则地布置。

9.如在权利要求1中所述的方法，

其中分割所述框（300），使得形成具有由所述框（300）的区段（530）环形地形成边界的开口（310）的至少一个部分（500）。

10.如在权利要求1中所述的方法，

其中通过钻孔、冲压、锯切、切割、水注切割或者激光过程来执行所述材料（400）的分割。

11.如在权利要求1中所述的方法，

其中在所述材料（400）被引入之前利用等离子体来处理所述框（300）。

12.如在权利要求1中所述的方法，

其中在所述框（300）被完全硬化之前执行所述材料（400）的引入。

13.用于制造光电子组件（100、200）的方法，

具有下列步骤：

- 通过如在前述权利要求之一中所述的方法来制造覆盖元件（10、20）；

- 提供光电子半导体芯片（600）；

- 将所述覆盖元件（10、20）布置在所述光电子半导体芯片（600）的辐射发射表面（601）上。

14.如在权利要求13中所述的方法，

其中所述方法包括下列附加步骤：

- 将所述光电子半导体芯片（600）布置在载体（700）的表面（701）上；

- 将封装材料（800）布置在所述载体（700）的表面（701）上，使得所述光电子半导体芯片（600）的侧表面以及所述覆盖元件（10、20）的侧表面至少部分地被所述封装材料（800）覆盖。

15.光电子组件（100、200），

具有光电子半导体芯片（600），所述光电子半导体芯片具有辐射发射表面（601），

以及具有覆盖元件（10、20），所述覆盖元件被布置在所述辐射发射表面（601）上，

其中所述覆盖元件（10、20）包括恰好一个具有第一材料的第一区段（510），以及包括具有不同于所述第一材料的第二材料的第二区段（520），

其中至少所述第一材料具有嵌入的波长转换粒子，其中所述第二材料具有嵌入的TiO₂、ZrO₂、Al₂O₃、AlN、SiO₂的粒子、或者另外的光学反射材料和/或嵌入的有色的颜料。