[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 201480043107.2 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105453429A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 竹内壮央 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/25;H03H9/72 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高频模块(11)包括第1外部连接端子(P1)、第2外部连接端子(P2)、滤波部(20)、第1匹配电路(41)及第2匹配电路(42)。滤波部(20)连接在第1外部连接端子(P1)与第2外部连接端子(P2)之间。第1匹配电路(41)连接在第1外部连接端子(P1)与滤波部(20)之间。第2匹配电路(42)连接在第2外部连接端子(P2)与滤波部(20)之间。第1匹配电路(41)与第2匹配电路(42)进行电感性耦合或电容性耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，包括：第1外部连接端子；第2外部连接端子；滤波部，该滤波部连接在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间；第1匹配电路，该第1匹配电路连接在所述第1外部连接端子与所述滤波部之间；以及第2匹配电路，该第2匹配电路连接在所述第2外部连接端子与所述滤波部之间，该高频模块的特征在于，所述第1匹配电路与所述第2匹配电路进行电感性耦合或电容性耦合。
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