[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及具有多个滤波元件的高频模块。

背景技术

在具备无线通信功能的移动设备等中，为了仅使所希望频率的高频信号通过，使该所希望频率以外的高频信号衰减，从而设置有滤波电路。

例如，专利文献1中记载有具有多个SAW(声表面波)滤波器的滤波电路。具体而言，专利文献1的滤波电路中，在输入端子与输出端子之间串联连接有多个SAW滤波器。在对串联连接的各SAW滤波器进行连接的连接线与大地之间也分别连接有SAW滤波器。

专利文献1所记载的滤波电路中，为了改善通频带以外的衰减特性，将电感器或电感器与电容器的串联电路(称为校正电路)、与SAW滤波器的串联电路并联连接。此时，对校正电路进行调整，以使得在由SAW滤波器组构成的电路部传输的通频带以外的高频信号(抑制目标信号)与在校正电路中传输的抑制目标信号的振幅一致，相位相反。由此，抑制目标信号在由SAW滤波器组构成的电路部与校正电路的连接点处相抵消，从而不会从输出端子输出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012－109818号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述结构中，除了由主要具有滤波功能的SAW滤波器组构成的电路部之外，仅仅为了改善衰减特性，还必须要设置由电感器或电感器和电容器的串联电路构成的校正电路。

因此，滤波电路的结构要素变多，滤波电路变得大型化，从而不适于追求小型化的当前的移动终端等。

本发明的目的在于提供一种具备通频带以外的衰减特性优异的小型滤波电路的高频模块。

解决技术问题所采用的技术手段

本发明涉及包括第1外部连接端子、第2外部连接端子、连接在第1外部连接端子与第2外部连接端子之间的滤波部、连接在第1外部连接端子与滤波部之间的第1匹配电路、以及连接在第2外部连接端子与滤波部之间的第2匹配电路的高频模块，第1匹配电路与第2匹配电路进行电感性耦合或电容性耦合。

在该结构中，除了在滤波部传输高频信号的主传输路径以外，形成有经由利用第1匹配电路和第2匹配电路生成的电感性耦合或电容性耦合的路径的副传输路径。因电感性耦合或电容性耦合的耦合度的不同，副传输路径具有与主传输路径不同的振幅特性和相位特性，通过调整副传输路径的振幅特性和相位特性，能够调整作为高频模块的传输特性。由此，即使不另外设置电感器、电容器，也能够调整高频模块的传输特性，例如能够改善衰减特性。

本发明的高频模块中，滤波部优选包括与第1外部连接端子连接的第1串联连接端子、与第2外部连接端子连接的第2串联连接端子、以及串联连接在第1串联连接端子与第2串联连接端子之间的多个串联连接型的滤波元件。

在该结构中，通过对多个滤波元件的带通特性和衰减特性进行组合，能够实现滤波部所希望的带通特性和通频带以外的衰减特性。

本发明的高频模块中，优选为第1匹配电路和第2匹配电路进行电感性耦合或电容性耦合，以使得滤波部的通频带以外的阻抗发生变化。

如上述结构所示，通过适当调整耦合方式、耦合度，从而能在不改变通频带的特性的情况下改变通频带以外的特性即衰减特性。

本发明的高频模块中，优选为第1匹配电路和第2匹配电路进行电感性耦合或电容性耦合，以使得滤波部的通频带以外的衰减极频率发生变化。

在该结构中，调整衰减极频率来作为衰减特性的调整方式。

此外，本发明的高频模块还具有下述结构。第1匹配电路是串联连接在第1外部连接端子与滤波部之间的串联连接型的匹配电路，或者是连接在对第1外部连接端子与滤波部进行连接的连接线、与地之间的并联连接型的匹配电路。第2匹配电路是串联连接在第2外部连接端子与滤波部之间的串联连接型的匹配电路，或者是连接在对第2外部连接端子与滤波部进行连接的连接线、与地之间的并联连接型的匹配电路。

在该结构中，示出匹配电路的具体的连接方式。通过适当地确定这些连接方式，能够适当地进行滤波部与外部之间的阻抗匹配，并且也能够适当地进行上述衰减特性的调整。

此外，本发明的高频模块还具有下述结构。滤波部包括第3端子和第2滤波部。第2滤波部连接在对第1串联连接端子及连接至该第1串联连接端子的滤波元件进行连接的连接线、与第3端子之间。

在该结构中，能够实现将第1串联连接端子作为公共端子、将第2串联连接端子及第3端子作为独立端子的合成分波器(双工器等)。