[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，包括：

第1外部连接端子；

第2外部连接端子；

滤波部，该滤波部连接在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间；

第1匹配电路，该第1匹配电路连接在所述第1外部连接端子与所述滤波部之间；以及

第2匹配电路，该第2匹配电路连接在所述第2外部连接端子与所述滤波部之间，该高频模块的特征在于，

所述第1匹配电路与所述第2匹配电路进行电感性耦合或电容性耦合。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述滤波部包括：

第1串联连接端子，该第1串联连接端子连接至所述第1外部连接端子；

第2串联连接端子，该第2串联连接端子连接至所述第2外部连接端子；以及

多个串联连接型的滤波元件，该多个串联连接型的滤波元件连接在所述第1串联连接端子与所述第2串联连接端子之间。

3.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述第1匹配电路与所述第2匹配电路进行所述电感性耦合或所述电容性耦合以使得所述滤波部的通频带以外的阻抗发生变化。

4.如权利要求3所述的高频模块，其特征在于，

所述第1匹配电路与所述第2匹配电路进行所述电感性耦合或所述电容性耦合以使得所述滤波部的通频带以外的衰减极频率发生变化。

5.如权利要求1至4的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述第1匹配电路是串联连接在所述第1外部连接端子与所述滤波部之间的串联连接型的匹配电路，或者是连接在对所述第1外部连接端子与所述滤波部进行连接的连接线、与地之间的并联连接型的匹配电路，

所述第2匹配电路是串联连接在所述第2外部连接端子与所述滤波部之间的串联连接型的匹配电路，或者是连接在对所述第2外部连接端子与所述滤波部进行连接的连接线、与地之间的并联连接型的匹配电路。

6.如权利要求2至5的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述滤波部包括第3端子和第2滤波部，

所述第2滤波部连接在对所述第1串联连接端子及连接至该第1串联连接端子的滤波元件进行连接的连接线、与所述第3端子之间。

7.如权利要求1至6的任一项所述的高频模块，其特征在于，包括：

滤波器基板，该滤波器基板呈平板状，且在该滤波器基板的第1主面形成有构成所述滤波部的IDT电极；

保护层，该保护层呈平板状，且与该滤波器基板的所述第1主面隔开间隔地相对；

连接电极，该连接电极从所述第1主面突出，具有贯穿所述保护层的形状；以及

层叠基板，该层叠基板安装或形成有所述第1匹配电路及所述第2匹配电路，

所述滤波器基板配置为使得所述第1主面侧朝向所述层叠基板的安装面，

所述滤波器基板经由所述连接电极与所述层叠基板相连接。

8.如权利要求1至6的任一项所述的高频模块，其特征在于，包括：

滤波器基板，该滤波器基板呈平板状，且在该滤波器基板的第1主面形成有构成所述滤波部的IDT电极；

连接电极，该连接电极具有从所述第1主面突出的形状；

层叠基板，该层叠基板安装或形成有所述第1匹配电路及所述第2匹配电路；以及

树脂层，该树脂层用于对所述滤波部进行密封，

所述滤波器基板配置为使得所述第1主面侧与所述层叠基板的安装面隔开间隔地相对，

所述滤波器基板经由所述连接电极与所述层叠基板相连接，

所述树脂层覆盖配置有所述滤波器基板的所述层叠基板的安装面。

9.如权利要求7或8所述的高频模块，其特征在于，

所述第1匹配电路和所述第2匹配电路包含安装于所述层叠基板的安装面的安装型电路元件，

所述第1匹配电路和所述第2匹配电路相靠近地进行配置。

10.如权利要求9所述的高频模块，其特征在于，

所述第1匹配电路和所述第2匹配电路包括：

长方体形状的壳体；以及

螺旋导体，该螺旋导体形成在该壳体内，由俯视时为大致长方形的外周形状构成，

构成所述第1匹配电路的壳体的长边配置为靠近构成所述第2匹配电路的壳体的长边。