[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件及端子在审
| 申请号： | 201480039932.5 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105392908A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 伊藤优树;牧一诚 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01R4/58;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种力学性能优异，并且即使加工为板厚较薄或线径较细的情况下，也能够抑制缺陷的产生的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件以及端子。本发明的电子电气设备用铜合金的特征在于，以1.3质量％以上且2.8质量％以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质，H的含量设为10质量ppm以下，O的含量设为100质量ppm以下，S的含量设为50质量ppm以下，C的含量设为10质量ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电气 备用 铜合金 塑性 加工 元件 端子 | ||
【主权项】：
一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，所述电子电气设备用铜合金以1.3质量％以上且2.8质量％以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质，H的含量设为10质量ppm以下，O的含量设为100质量ppm以下，S的含量设为50质量ppm以下，C的含量设为10质量ppm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480039932.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
