[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件及端子

权利要求书

1.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，

所述电子电气设备用铜合金以1.3质量％以上且2.8质量％以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质，

H的含量设为10质量ppm以下，O的含量设为100质量ppm以下，S的含量设为50质量ppm以下，C的含量设为10质量ppm以下。

2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

在扫描式电子显微镜观察下，粒径0.1μm以上的以Cu与Mg作为主成分的金属间化合物的平均个数设为1个/μm²以下。

3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

将Mg的含量设为A原子％时，所述电子电气设备用铜合金的导电率σ％IACS在σ≤1.7241/(-0.0347×A²+0.6569×A+1.7)×100的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

以合计0.01质量％以上且3.0质量％以下的范围内含有Sn、Zn、Al、Ni、Si、Mn、Li、Ti、Fe、Co、Cr、Zr、P中的一种或两种以上。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

所述电子电气设备用铜合金具有0.2％屈服强度为400MPa以上的力学性能。

6.根据权利要求1～5的任一项所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

板表面中的来自{111}面的X射线衍射强度设为I{111}，来自{200}面的X射线衍射强度设为I{200}，来自{220}面的X射线衍射强度设为I{220}，来自{311}面的X射线衍射强度设为I{311}，来自{220}面的X射线衍射强度的比例R{220}设为R{220}＝I{220}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时，R{220}为0.9以下。

7.根据权利要求6所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

R{220}设为0.3以上且0.9以下。

8.根据权利要求1～7的任一项所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

由相对于轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TS与0.2％屈服强度YS算出的屈服比YS/TS超过90％。

9.根据权利要求8所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

平均结晶粒径为50μm以下。

10.一种电子电气设备用铜合金塑性加工材，其特征在于，

所述电子电气设备用铜合金塑性加工材通过对由权利要求1～9的任一项所述的电子电气设备用铜合金构成的铜原材料进行塑性加工而成形。

11.根据权利要求10所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材，其特征在于，

所述电子电气设备用铜合金塑性加工材通过具有如下工序的制造方法而成形，所述工序具有：热处理工序，将所述铜原材料加热至400℃以上且900℃以下的温度，并且将加热的所述铜原材料以60℃/min以上的冷却速度冷却至200℃以下；以及塑性加工工序，对所述铜原材料进行塑性加工。

12.根据权利要求10或11所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材，其特征在于，

所述电子电气设备用铜合金塑性加工材的表面实施有镀Sn。

13.一种电子电气设备用元件，其特征在于，

所述电子电气设备用元件由权利要求10～12的任一项所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。

14.一种端子，其特征在于，

所述端子由权利要求10～12的任一项所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。