[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件及端子在审
申请号: | 201480039932.5 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN105392908A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 伊藤优树;牧一诚 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08;H01R4/58;C22F1/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 电气 备用 铜合金 塑性 加工 元件 端子 | ||
技术领域
本发明涉及一种作为半导体装置的连接器等的端子、或者电磁继电器的可动导电片、或引线框架等电子电气设备用元件使用的电子电气设备用铜合金、使用该电子电气设备用铜合金的电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件及端子。
本申请主张基于2013年7月31日在日本申请的专利申请2013-159642号优先权,及2014年6月6日在日本申请的专利申请2014-117998号的优先权,并将其内容援用于此。
背景技术
以往,随着电子设备或电气设备等的小型化,使用于这些电子设备或电气设备等的连接器等端子、继电器、引线框架等电子电气设备用元件实现小型化及薄壁化。因此,作为构成电子电气设备用元件的材料,要求弹性、强度、弯曲加工性优异的铜合金。尤其,如非专利文献1中记载,作为连接器等的端子、继电器、引线框架等的电子电气设备用元件使用的铜合金,优选屈服强度较高。
在此,作为使用于连接器等的端子、继电器、引线框架等的电子电气设备用元件的铜合金,已开发了非专利文献2中记载的Cu-Mg合金和专利文献1中记载的Cu-Mg-Zn-B合金等。
这些Cu-Mg系合金中,由图1所示的Cu-Mg系状态图可知,在Mg的含量设为1.3质量%以上(3.3原子%以上)的情况下,通过进行固溶化处理与析出处理,能够析出由Cu与Mg构成的金属间化合物。即,这些Cu-Mg系合金中,能够通过析出固化而具有较高的导电率与强度。
然而,在非专利文献2及专利文献1中记载的Cu-Mg系合金中,由于母相中分散有许多粗大的将Cu与Mg作为主成分的金属间化合物,弯曲加工时,这些金属间化合物成为起点而容易产生破裂等,因此存在无法成形成复杂形状的电子电气设备用元件这样的问题。
尤其,在移动电话或个人计算机等的民生用品中所使用的电子电气设备用元件中,要求小型化及轻量化,而且要求强度与弯曲加工性兼备的电子电气设备用铜合金。然而,在如上述Cu-Mg系合金的析出固化型合金中,若通过析出固化而提高强度及屈服强度,则弯曲加工性显著降低。因此,无法成形薄壁且复杂的形状的电子电气设备用元件。
因此,专利文献2中,提出有一种通过对Cu-Mg合金固溶化后进行淬冷而制作的Cu-Mg过饱和固溶体的加工固化型铜合金。
该Cu-Mg合金中,优异的强度、导电率、弯曲性的平衡优异,尤其适合作为上述的电子电气设备用元件的原材料。
专利文献1:日本专利公开平07-018354号公报
专利文献2:日本专利第5045783号公报
非专利文献1:野村幸矢、「コネクタ用高性能銅合金条の技術動向と当社の開発戦略」、神戸製鋼技報Vol.54No.1(2004)p.2-8(野村幸矢,“连接器用高性能铜合金条的技术动向与本公司的开发战略”,神户制钢技报Vol.54No.1(2004)p.2-8)
非专利文献2:掘茂徳、他2名、「Cu-Mg合金における粒界型析出」、伸銅技術研究会誌Vol.19(1980)p.115-124(掘茂德等三人,“Cu-Mg合金中的晶界型析出”,伸铜技术研究会志Vol.19(1980)p.115-124)
然而,最近以来,随着电子电气设备的进一步轻量化,使用于这些电子设备或电气设备等的连接器等端子、继电器、引线框架等电子电气设备用元件实现薄壁化及微细化。因此,成为电子电气设备用元件的原材料的电子电气设备用铜合金塑性加工材要求比以往加工成板厚更薄或是线径更细。
在此,电子电气设备用铜合金的内部存在大量氧化物等粗大的夹杂物的情况下,产生起因于这些夹杂物等的缺陷,存在产品成品率大幅降低的问题。尤其,Mg为活性元素,因此在上述Cu-Mg合金中,存在容易产生将Mg作为起因的夹杂物的倾向,并在加工时容易产生缺陷的问题。
发明内容
本发明是鉴于所述情况而完成的,其目的在于能够提供一种力学性能优异,并且即使加工成板厚较薄或是线径较细的情况下,也能够抑制缺陷的产生的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件以及端子。
为了解决该课题,本发明的电子电气设备用铜合金的特征在于,以1.3质量%以上且2.8质量%以下的范围含有Mg,且剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质,H的含量设为10质量ppm以下,O的含量设为100质量ppm以下,S的含量设为50质量ppm以下,C的含量设为10质量ppm以下。
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