[发明专利]没有介电膜的电子模块及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电子模块（M），其包括：第一金属层（1），所述第一金属层包括用于连接或互连的至少一个接触区段（2A）或者导体区段；绝缘层（5），所述绝缘层通过第一面而电气固定到金属层；第二金属层（3,2B,10,1,12），所述第二金属层在绝缘层的第二相对面上固定到绝缘层；用于芯片或电子芯片（7）的位置，所述芯片或电子芯片穿过绝缘层的开口（6）而电连接到所述至少一个接触区段（2A），其特征在于，所述绝缘层是粘合剂。

主权项

1.一种电子模块（M），其包括：第一导体层（1），所述第一导体层包括至少一个导体表面；采用粘合剂形式的电绝缘层（5），所述电绝缘层通过第一面而固定到所述第一导体层；以及第二金属的层或片（2B），所述第二金属的层或片在电绝缘层的第二相对表面上固定到所述电绝缘层；用于芯片（7）的位置，所述芯片穿过所述电绝缘层而电连接到所述第一导体层（1）的至少一个导体区段（2A），其特征在于，所述第二金属的层或片（2B）包括用于连接芯片的开口或连接孔。