[发明专利]没有介电膜的电子模块及其制造方法

说明书

本发明涉及一种电子模块（M），其包括：第一金属层（1），所述第一金属层包括用于连接或互连的至少一个接触区段（2A）或者导体区段；绝缘层（5），所述绝缘层通过第一面而电气固定到金属层；第二金属层（3,2B,10,1,12），所述第二金属层在绝缘层的第二相对面上固定到绝缘层；用于芯片或电子芯片（7）的位置，所述芯片或电子芯片穿过绝缘层的开口（6）而电连接到所述至少一个接触区段（2A），其特征在于，所述绝缘层是粘合剂。

技术领域

本发明涉及电子模块的技术领域，涉及电子模块的制造方法，以及电子设备，特别地涉及包括这样的电子模块的芯片卡。

背景技术

一般而言，电子模块通过介电膜和金属化的层的组装形成。金属化的层包括连接端子（bornier）的接触区段（plage），所述接触区段用于使诸如芯片卡之类的电子设备的表面齐平。在与金属化的层相反的介电膜的面上固定电子芯片，其接触点连接到金属化层的不同接触区段。

传统地，在接触区段对面，芯片固定在介电膜上，其活性面转向膜的外部，并且其接触点经由金线连接到接触区段，所述金线穿过在介电膜的厚度中所造的预留空间。芯片然后被包裹在保护树脂中。

具有双通信接口的目前的模块是昂贵的，因为其包括正反金属膜，所述正反金属膜具有大的连接表面用于确保与被置于芯片卡主体中的天线的互连，封装树脂、用于将芯片电连接到模块的七个焊接线。

具有双接口（接触式和无接触式）的膜包括如下的层的堆叠：金属化的铜/粘合剂/电介质/用于将第二铜面胶合在电介质上的粘合剂/金属化的铜。在某些情况中，其中可能在两个铜面上没有粘合剂。尤其是在蚀刻技术的情况中，粘合剂之一可以通过将铜热层压在电介质的环氧基体上所取代。于是获得以下的叠置：金属化的铜/电介质/用于胶合第二铜层的粘合剂/金属化的铜。

为了确保ISO 8716接触部与芯片的连接并且确保用于在卡的天线和芯片之间的联结的两个区段的连接，柔性电路应当是双面的（具有两个铜面）。这使得它与基于铜、粘合剂和电介质而实现的单面膜相比更加昂贵。

此外，具有带图案的两个铜面这一事实使得几乎不可能使用针对单面可以利用的并且本身也是经济上更加令人感兴趣的切割和层压栅格技术。事实上，在双面膜的情况中，将需要进行两个切割的栅格的双层压并且实现使其以+/-100μm准确到位（indexer）；这在工业上几乎不可能。

对于具有双接口的模块而言缩减模块的尺寸并不可能。用于双接口的正反模块大约是具有电接触类型的小模块三倍之贵。同样的问题施加于用于能够尤其包括显示器并且需要与印刷电路的互连的多组件卡的模块。

发明内容

本发明的目的因此在于补救现有技术的缺陷中至少之一。特别地，本发明目的在于提出一种制造起来简单、不太昂贵的电子模块。

在其原理中，昂贵的介电膜（尤其是环氧的）被优选在其全部中或在大多数中（100%同质）是粘性的粘合膜或100%粘性的层/块取代）；优选地，在金属化的两侧之一上没有金属（铜）的所有部位或线至少部分地（覆盖在以上部位或线的表面的至少30%上）或基本上多数（例如覆盖在大于以上的部位或线的表面的50%的表面上）或基本上全部地通过第二层被金属覆盖，并且反之亦然。

由此维持刚性；因此，模块中没有任何区在与模块的一般平面垂直的方向上仅仅包括粘合剂的部位、区或线处被减弱。

为此，本发明目的在于一种电子模块，所述电子模块包括：第一金属层，其包括用于互连或连接的至少一个接触区段或者导体区段；通过第一面固定到金属层的电绝缘层；在绝缘层相对的第二面上固定到绝缘层的第二金属层。所述模块的不同之处在于所述绝缘层是粘合剂。

根据模块的其它特征或实现变型:

-电子芯片穿过绝缘层的开口而电连接到所述至少一个接触区段；