[发明专利]没有介电膜的电子模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子模块（M），其包括：第一导体层（1），所述第一导体层包括至少一个导体表面；采用粘合剂形式的电绝缘层（5），所述电绝缘层通过第一面而固定到所述第一导体层；以及第二金属的层或片（2B），所述第二金属的层或片在电绝缘层的第二相对表面上固定到所述电绝缘层；用于芯片（7）的位置，所述芯片穿过所述电绝缘层而电连接到所述第一导体层（1）的至少一个导体区段（2A），

其特征在于，所述第二金属的层或片（2B）包括用于连接芯片的开口或连接孔。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，第二金属的层或片（2B）相对于第一导体层被布置或反之亦然，以使得所述第二金属的层或片垂直地交叠于所述第一导体层（1）的分隔线（16）或中断的全部或至少30%。

3.根据权利要求1或2中的任一项所述的电子模块，其特征在于，第二金属的层或片（2B）被有规律地镂空或形成栅格。

4.根据权利要求1至2中的任一项所述的电子模块，其特征在于，第二金属的层或片（2B）形成用于连接天线的连接区段并且在模块的其上安装有芯片的表面上伸展的至少两个互连区段（11，12）。

5.根据权利要求1至2中的任何一项所述的电子模块，其特征在于，第二金属的层或片（10）形成至少一个天线并且形成与芯片的连接区段。

6.一种电子设备，其包括根据前述权利要求中任一项所述的模块。

7.一种用于制造电子模块的方法，包括以下步骤：

-实现第二金属的层或片（2B），其包括至少一个金属区段，

-将选自粘合剂或粘合膜的电绝缘层（5）以第一表面固定到所述第二金属的层或片（2B）用于形成组体（3），

-将所述第二金属的层或片以及所述电绝缘层穿孔得到开口或连接孔（6），以供连接包括集成电路芯片的电子组件，

-经由所述电绝缘层（5）将包括至少一个导体区段（2A）的第一导体层（1）固定到组体（3），

-其特征在于，所述第二金属的层或片（2B）包括用以连接到芯片的开口或连接孔（6）。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于所述粘合剂是热可活化的粘合剂。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，第二金属的层或片（2B）相对于第一导体层（1）被布置或反之亦然，以使得所述第二金属的层或片垂直地交叠于所述第一导体层（1）的分隔线（16）或中断的全部或至少30%。

10.根据权利要求7到9中的任何一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：穿过在所述电绝缘层（5）中和在所述第二金属的层或片（2B）中的开口或连接孔（6）将芯片重新定位至并电连接到所述至少一个导体区段（2A）上。