[发明专利]用于溢流涂布电子电路组件的配制的树脂组合物有效
| 申请号： | 201480037777.3 | 申请日： | 2014-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN105683316B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | R·D·小乔丹;T·C·斯坎伦四世 | 申请（专利权）人： | 艾伦塔斯PDG有限公司 |
| 主分类号： | C09D175/04 | 分类号： | C09D175/04;C08G18/76;C08G18/48;C08K3/36;C08G18/10;C08G18/24;C08G18/36;H05K3/28;C08G18/80;C08G18/00;C09D163/00 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供用如本文所述或例示的聚合物溢流涂布组合物溢流涂布的电路组件。所述溢流涂布组合物特征在于具有足够的胶凝时间和触变指数以在固化时基本上覆盖或包封所述电路组件成为固定团块，使得聚合物涂层在水平于所述组件的表面上的厚度为20密耳至75密耳，并且在竖直于所述组件的表面上的厚度为4密耳至20密耳。此类溢流涂布组件和包含所述溢流涂布组件的装置相对于常规灌封材料或保形涂层是有利的，因为它们需要较少的材料，从而降低了重量和成本，并且它们能够经受诸如来自温度和/或振动的极端环境压力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 溢流 电子电路 组件 配制 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种包含多部分聚合物树脂体系的溢流涂布组合物，所述聚合物树脂体系包含环氧树脂/聚氨酯混合树脂,其特征在于具有5至15分钟的胶凝时间和3至5的触变指数，使得当固化时所述溢流涂布组合物提供40A至85D的肖氏硬度。/n
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