[发明专利]用于溢流涂布电子电路组件的配制的树脂组合物

权利要求书

1.一种包含多部分聚合物树脂体系的溢流涂布组合物，所述聚合物树脂体系包含环氧树脂/聚氨酯混合树脂,其特征在于具有5至15分钟的胶凝时间和3至5的触变指数，使得当固化时所述溢流涂布组合物提供40A至85D的肖氏硬度。

2.根据权利要求1所述的溢流涂布组合物，其中所述聚氨酯包含蓖麻油。

3.根据权利要求1所述的溢流涂布组合物，其中所述聚合物树脂体系还包含一种或多种消泡剂、增塑剂或流变剂。

4.根据权利要求1-3之一所述的溢流涂布组合物，其特征还在于具有5,000至40,000cP的初始混合粘度。

5.根据权利要求4所述的溢流涂布组合物，其特征还在于具有8,000至12,000cP的初始混合粘度。

6.一种电路组件，其包括具有多个电路部件的底座支架，所述多个电路部件从附接至所述多个电路部件的所述底座支架的表面向外延伸并且电连接至电路，其中所述电路组件溢流涂布有预定体积的根据权利要求1至5中任一项所述的溢流涂布组合物，使得所述溢流涂布组合物在固化时基本上覆盖或包封所述电路组件成为固定团块，并且在水平于所述底座支架的部件表面上具有20密耳至75密耳的厚度且在垂直于所述底座支架的部件表面上具有4密耳至20密耳的厚度。

7.根据权利要求6所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物在水平于所述底座支架的部件表面上的所述厚度为大于20密耳且小于70密耳。

8.根据权利要求6所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物在垂直于所述底座支架的部件表面上的所述厚度为大于4密耳且小于20密耳。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的电路组件，其中所述组件容纳在电子装置内。

10.根据权利要求6至8中任一项所述的电路组件，其特征还在于当暴露于温度极限和/或振动时具有改善的机械支持和环境保护。

11.一种电路组件，其包括具有多个电路部件的底座支架，所述多个电路部件从附接至所述多个电路部件的所述底座支架的表面向外延伸并且电连接至电路，其中所述电路组件溢流涂布有预定体积的根据权利要求1至5中任一项所述的的溢流涂布组合物以在固化时基本上覆盖或包封所述电路组件成为固定团块，使得在固化时所述溢流涂布组合物的厚度在水平于所述底座支架的部件表面上为20密耳至75密耳，并且所述溢流涂布组合物的厚度在垂直于所述底座支架的部件表面上为4密耳至20密耳。

12.根据权利要求11所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物在水平于所述底座支架的部件表面上的所述厚度为大于20密耳且小于70密耳。

13.根据权利要求11所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物在垂直于所述底座支架的部件表面上的所述厚度为大于4密耳且小于20密耳。

14.根据权利要求11所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物在固化时具有15A至85D的肖氏硬度。

15.根据权利要求11所述的电路组件，其中所述多部分聚合物树脂体系包含环氧-聚氨酯混合物，并且所述环氧-聚氨酯混合物包含蓖麻油。

16.根据权利要求11所述的电路组件，其中所述聚合物树脂体系包含环氧官能团并且所述触变指数为3至5。

17.根据权利要求16所述的电路组件，其中所述肖氏硬度为40A至85D。

18.根据权利要求11所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物具有60克至150克的重量。