[发明专利]用于溢流涂布电子电路组件的配制的树脂组合物

说明书

本文提供用如本文所述或例示的聚合物溢流涂布组合物溢流涂布的电路组件。所述溢流涂布组合物特征在于具有足够的胶凝时间和触变指数以在固化时基本上覆盖或包封所述电路组件成为固定团块，使得聚合物涂层在水平于所述组件的表面上的厚度为20密耳至75密耳，并且在竖直于所述组件的表面上的厚度为4密耳至20密耳。此类溢流涂布组件和包含所述溢流涂布组件的装置相对于常规灌封材料或保形涂层是有利的，因为它们需要较少的材料，从而降低了重量和成本，并且它们能够经受诸如来自温度和/或振动的极端环境压力。

发明背景

1.发明领域

本发明总体上涉及配制的树脂体系、用此类体系涂布的电子电路组件以及应用它们的方法。

更具体地说，本发明涉及保护性聚合物膜，其用于可为组合结构的一部分并且其易受极端环境和/或机械劣化(诸如来自振动)影响的溢流涂布电子电路组件和其他电子装置，从而在固化时包封装置或组件并且保护其免受极端环境暴露所导致的损害。

2.相关技术描述

存在用于灌封和/或包封电子电路组件或其他此类电子装置的分类众多的两种组分填充的或未填充的聚合物树脂体系。许多这些配制物是基于使用许多相同的基础原材料以在加工期间和/或在固化时实现所需特性的相似技术。所述配制物通常由诸如丙烯酸树脂、聚氨酯、硅树脂或环氧合成树脂的材料组成。

灌封材料的主要目标是在包括暴露于化学、高湿度、振动以及温度极限的环境中为敏感的电子产品提供保护和支持。虽然这些灌封材料是成功的，仍需要降低此类电子组件的重量和成本。灌封材料常规上用于填充装置或组件并且，因此它们非常厚。这种特性对于某些应用可被认为是不利的。灌封的物品还不易重复置入(re-enterable)(即，对于检查和/或修复填充的部件，其足够柔软以切割成易于移除)。因此，低硬度(柔软的)、低模量(弹性的)、振动衰减聚氨酯和硅树脂灌封以及包封体系被认为是最期望的材料，其用于在延长的时间段内提供表面安装电子产品的环境保护和机械支持，所述表面安装电子产品经受此类温度极限以及振动。

为此，电子组件的各个制造商已经选择使用介电保形涂层作为他们的环境保护屏障。此类保形涂层的厚度通常为2密耳(±1密耳)。尽管这种方法已经证明在静态环境存在的某些应用中的成功，但是需要暴露于温度极限和振动的大型部件的机械支持和环境保护的应用已经证明是不成功的，这是由于随时间推移而导致的疲劳破坏。无铅焊料在电子部件中的使用也有助于对大型重型电子部件的较大机械支持和减振的需要。

以下美国专利或公开的申请解决了如上所述的设计挑战中的一些：4,300,184；5,863,597；5,871,822；8,360,390；以及US2006/0076047。

因此，尝试用小机械完整性、低硬度、低模量配制的树脂体系填充厚的昂贵灌封化合物与薄的介电保形涂层之间的缝隙，所述配制的树脂体系能够提供机械结构支持同时提供振动抑制并且降低在常规灌封组件中使用的整体树脂重量和成本，这在本领域中将是有用的进步并且可被需要使用灌封和/或保形涂层体系的任何行业快速地接受。

发明概述

根据本文所述的发明原理实现前述目标和其他目标，在一个方面其提供具有多部分(例如，两个或更多个部分)聚合物树脂体系的溢流涂布组合物，其特征在于溢流涂布组合物具有5至12分钟的胶凝时间和1至5的触变指数，使得当固化时溢流涂布组合物具有15A至85D的肖氏硬度。

在另一方面，本发明提供电路组件，其包括具有多个电路部件的底座支架，所述多个电路部件从附接至所述多个电路部件的所述底座支架的表面向外延伸并且电连接至电路，其中电路组件溢流涂布有预定体积的如本文详细定义和描述的溢流涂布组合物，使得溢流涂布组合物在固化时基本上覆盖或包封电路组件成为固定团块，并且在平行(即，水平)于底座支架的部件表面上具有20密耳至75密耳的厚度，并且在垂直(即，竖直)于底座支架的部件表面上具有4密耳至20密耳的厚度。