[发明专利]用于有机硅封装材料的添加剂有效
| 申请号： | 201480037092.9 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105358615B | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 唐纳德·L·克莱尔;西田文人;兰德尔·G·施密特;亚当·C·托马西克 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司 |
| 主分类号： | C08K5/5419 | 分类号： | C08K5/5419;C08K9/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 林高锋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有如下结构R1Ce(OSi‑R2)IIa R3，其中a为3或4，其中R1和R2各自为‑O‑Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基，并且其中R3独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基。更具体地讲，所述铈为铈(III)或(IV)。使用方法形成所述添加剂，所述方法包括使铈金属或铈(III)或(IV)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括光电子部件以及设置在所述光电子部件上的所述封装材料。使用方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述光电子器件上的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 有机硅 封装 材料 添加剂 | ||
【主权项】：
一种用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有如下结构：其中下标a为3或4，其中R1和R2各自为‑O‑Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1‑C10烃基，并且其中R3独立地选自C1‑C10烃基。
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