[发明专利]用于有机硅封装材料的添加剂

说明书

相关专利申请的交叉引用

本专利申请要求2013年9月3日提交的美国临时专利申请No.61/873,160的优先权和所有优点，该临时专利申请的内容明确地在一个或多个非限制性实施例中以引用方式并入本文。

技术领域

本发明整体涉及用于有机硅封装材料的添加剂。更具体地讲，添加剂具有特殊结构并包含铈(III)或(IV)，并且包含键合到铈的一系列配体，所述一系列配体包含硅。

背景技术

有机硅封装材料可用于封装光电子部件，诸如发光二极管、光伏电池、反射器、芯片贴装等。然而，这些封装材料传统上随时间推移会出现黄化并脆化，即，丧失延展性，造成破裂或碎裂。因此，已向有机硅封装材料加入添加剂以试图减轻这些问题。然而，大多数添加剂都有浓重的色彩而不适用于许多光电子应用。其他添加剂虽然没有色彩，但非常重而会从封装材料中沉降出来，使得封装材料不适用于许多应用。另外其他添加剂虽然没有色彩也不重，但不能有效减轻黄化和脆化。因此，仍然有机会开发用于有机硅封装材料的改良添加剂。

发明内容

本发明提供了用于有机硅封装材料的添加剂以及形成所述添加剂的方法。所述添加剂具有如下结构：

其中下标a为3或4，其中R¹和R²各自为-O-Si(R⁴)(R⁵)(R⁶)，并且R⁴、R⁵和R⁶中的每一者独立地选自C₁-C₁₀烃基、C₁-C₁₀烷基、C₂-C₁₀烯基以及C₆-C₁₀芳基，并且其中R³独立地选自C₁-C₁₀烃基、C₁-C₁₀烷基、C₂-C₁₀烯基以及C₆-C₁₀芳基。更具体地讲，铈为铈(III)或(IV)。所述方法包括使铈金属或铈(III)或(IV)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤，例如，当利用铈(III)化合物或铈金属时以至少3:1摩尔比反应，或当利用铈(IV)化合物或铈金属时以至少4:1摩尔比反应。

本发明还提供了封装材料，所述封装材料包含添加剂和聚有机硅氧烷。封装材料可用于形成器件，所述器件包括光电子部件以及设置在所述光电子部件上的封装材料。本发明还提供了形成所述器件的方法，所述方法包括将所述封装材料设置在所述光电子器件上的步骤。

本发明还提供了一种铈甲硅烷基氧化物簇，所述铈甲硅烷基氧化物簇包含上述的添加剂的2至10个单元。

本发明还提供了一种有机硅封装材料，所述有机硅封装材料包含上述的添加剂以及有机硅。

本发明还提供了一种有机硅封装材料，所述有机硅封装材料包含：

A.具有如下结构的添加剂：

其中下标a为3或4，

其中R¹和R²各自为-O-Si(R⁴)(R⁵)(R⁶)，并且R⁴、R⁵和R⁶中的每一者独立地选自C₁-C₁₀烃基、C₁-C₁₀烷基、C₂-C₁₀烯基以及C₆-C₁₀芳基，并且

其中R³独立地选自C₁-C₁₀烃基、C₁-C₁₀烷基、C₂-C₁₀烯基以及C₆-C₁₀芳基；以及

B.聚有机硅氧烷。

本发明还提供了一种器件，所述器件包括光电子部件以及上述的封装材料。

本发明还提供了一种制备添加剂的方法，所述添加剂具有如下结构：

其中下标a为3或4，