[发明专利]用于有机硅封装材料的添加剂

权利要求书

1.一种用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有如下结构：

其中下标a为3或4，

其中R¹和R²各自为-O-Si(R⁴)(R⁵)(R⁶)，并且R⁴、R⁵和R⁶中的每一者独立地选自C₁-C₁₀烃基，并且

其中R³独立地选自C₁-C₁₀烃基。

2.根据权利要求1所述的添加剂，其中R⁴、R⁵和R⁶中的每一者独立地选自C₁-C₁₀烷基、C₂-C₁₀烯基以及C₆-C₁₀芳基，并且其中R³独立地选自C₁-C₁₀烷基、C₂-C₁₀烯基以及C₆-C₁₀芳基。

3.根据权利要求1所述的添加剂，其中基团R³-R⁶总数的至少20摩尔百分比为甲基；或其中基团R³-R⁶总数的至少20摩尔百分比为苯基。

4.根据权利要求1所述的添加剂，其中每个R³、R⁴和R⁶为甲基；或其中每个R³、R⁴和R⁶为苯基。

5.根据权利要求1所述的添加剂，所述添加剂被进一步限定为具有如下结构：

其中Me为甲基并且Ph为苯基。

6.根据权利要求1所述的添加剂，所述添加剂被进一步限定为：

铈醇盐与羟基官能有机硅氧烷反应的反应产物；或

硝酸铈铵与羟基官能有机硅氧烷反应的反应产物；或

铈金属与羟基官能有机硅氧烷反应的反应产物；或

三官能甲硅烷基氧基铈(III)或(IV)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的交换反应产物。

7.根据权利要求6所述的添加剂，其中所述羟基官能有机硅氧烷具有式M¹D^R,OHM²，其中R选自C₁-C₁₀烃基；“M”和“D”分别代表“M单元”和“D”单元，其中，命名R,OH描述D单元的硅原子键合到R基团并且还键合到OH基团。

8.根据权利要求7所述的添加剂，其中R选自C₁-C₁₀烷基、C₂-C₁₀烯基以及C₆-C₁₀芳基。

9.根据权利要求1所述的添加剂，所述添加剂具有0.95至1.2g/cm³的密度；

所述添加剂不含碱金属盐和/或碱土金属盐；或

所述添加剂包含基于所述添加剂的总重量计3至25重量％的铈。

10.一种铈甲硅烷基氧化物簇，所述铈甲硅烷基氧化物簇包含根据权利要求1-9中任一项所述的添加剂的2至10个单独分子。

11.一种有机硅封装材料，所述有机硅封装材料包含根据权利要求1-9中任一项所述的添加剂以及有机硅。