[发明专利]光电子半导体组件

摘要

在至少一个实施方式中，光电子半导体组件(1)包括灌封体(4)。至少一个光电子半导体芯片(3)设立用于产生辐射并且位于灌封体(4)的凹部(43)中。半导体芯片(3)具有带有边长(L)的辐射主侧(30)。覆盖凹部(43)的至少一个光学板(5)沿着主放射方向(M)设置在半导体芯片(1)的下游。光学板(5)在背离半导体芯片(1)的上侧(50)上具有多个结构元件(55)。光学板(5)具有至少为边长(L)的1.5倍的直径(D)。光学板(5)的厚度(H)至少为直径(D)的0.1倍并且至多为1.5倍。光学板(5)完全地遮盖辐射主侧(30)。

主权项

一种光电子半导体组件(1)，具有：‑灌封体(4)，所述灌封体具有至少一个凹部(43)，‑用于产生辐射的至少一个光电子半导体芯片(3)，所述光电子半导体芯片位于所述凹部(43)中，并且所述光电子半导体芯片具有带有边长(L)的辐射主侧(30)，‑至少一个光学板(5)，所述光学板覆盖所述凹部(43)，并且所述光学板沿着主放射方向(M)设置在所述半导体芯片(3)下游，和‑转换元件(6)，所述转换元件设立用于将所述半导体芯片(3)在运行时产生的辐射的一部分转换成另一波长的辐射，其中‑所述光学板(5)在背离所述半导体芯片(3)的上侧(50)上具有多个结构元件(55)，‑所述光学板(5)具有直径(D)，所述直径至少为所述半导体芯片(3)的边长(L)的1.5倍，‑所述光学板(5)具有厚度(H)，所述厚度至少为所述直径(D)的0.1倍并且至多为1.5倍，‑在俯视图中观察，所述光学板(5)完全地遮盖所述辐射主侧(30)，‑所述光学板(5)具有第一结构元件(55a)和第二结构元件(55b)，‑所述第一结构元件(55a)对于由所述半导体芯片(3)发射的辐射起反射作用，并且所述第二结构元件(55b)对于由所述半导体芯片发射的辐射起散射作用，‑所述第一结构元件(55a)安置在所述上侧(50)的中央区域(C)中，并且在俯视图中观察，所述中央区域(C)完全地遮盖所述辐射主侧(30)，‑所述第二结构元件(55b)安置在所述上侧(50)的边缘区域(E)中，并且在俯视图中观察，所述边缘区域(E)环形地围绕所述中央区域(C)，‑所述光学板(5)为具有在中部中成平行面的主侧的板，‑所述转换元件(6)直接位于所述半导体芯片(3)和所述光学板(5)之间，并且所述转换元件(6)在平行于所述辐射主侧(30)的方向上邻接于所述灌封体(4)，并且‑所述中央区域(C)中的对于在所述半导体组件(1)中产生的辐射的透射能力至少为20％。