[发明专利]光电子半导体组件

说明书

技术领域

提出一种光电子半导体组件。

发明内容

待实现的目的在于：提出一种光电子半导体组件，所述光电子半导体组件在角度大的情况下显示出具有高辐射份额的放射特性。

此外，该目的通过一种光电子半导体组件实现，所述光电子半导体组件具有：灌封体，所述灌封体具有至少一个凹部；用于产生辐射的至少一个光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片位于所述凹部中，并且所述光电子半导体芯片具有带有边长的辐射主侧；至少一个光学板，所述光学板覆盖所述凹部，并且所述光学板沿着主放射方向设置在所述半导体芯片下游，和转换元件，所述转换元件设立用于将所述半导体芯片在运行时产生的辐射的一部分转换成另一波长的辐射，其中所述光学板在背离所述半导体芯片的上侧上具有多个结构元件，所述光学板具有直径，所述直径至少为所述半导体芯片的边长的1.5倍，所述光学板具有厚度，所述厚度至少为所述直径的0.1倍并且至多为1.5倍，在俯视图中观察，所述光学板完全地遮盖所述辐射主侧，所述光学板具有第一结构元件和第二结构元件，所述第一结构元件对于由所述半导体芯片发射的辐射起反射作用，并且所述第二结构元件对于由所述半导体芯片发射的辐射起散射作用，所述第一结构元件安置在所述上侧的中央区域中，并且在俯视图中观察，所述中央区域完全地遮盖所述辐射主侧，所述第二结构元件安置在所述上侧的边缘区域中，并且在俯视图中观察，所述边缘区域环形地围绕所述中央区域，所述光学板为具有在中部中成平行面的主侧的板，所述转换元件直接位于所述半导体芯片和所述光学板之间，并且所述转换元件在平行于所述辐射主侧的方向上邻接于所述灌封体，并且所述中央区域中的对于在所述半导体组件中产生的辐射的透射能力至少为20％。优选的改进形式在下文中描述。

根据至少一个实施方式，半导体组件包括一个或多个灌封体。可行的是：灌封体形成机械承载和支撑半导体组件的部件。在这种情况下，半导体组件在没有灌封体的情况下是机械不稳定的。灌封体例如通过灌封、挤压或注塑来建立。优选地，灌封体对于半导体组件在运行时发射的辐射是不可透过的。

根据至少一个实施方式，灌封体具有凹部。在俯视图中观察，灌封体优选环形地包围凹部。可行的是，凹部完全地穿过灌封体。

根据至少一个实施方式，半导体组件具有一个或多个光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片设置用于产生辐射。特别地，光电子半导体芯片为发光二极管或激光二极管。如果半导体组件具有多个光电子半导体芯片，那么这些光电子半导体芯片能够结构相同设计或者也能够不同地设计并且例如在不同的光谱范围中发射。优选地，半导体芯片中的至少一个或全部半导体芯片发射蓝光、尤其具有最大强度的波长的蓝光，所述最大强度的波长在420nm和490nm之间，其中包括边界值，英文为peak wavelength。

根据至少一个实施方式，一个或多个半导体芯片位于灌封体的凹部中。如果存在多个半导体芯片，那么全部半导体芯片能够共同安置在唯一的凹部中或者对于每一个半导体芯片也能够分别设有刚好一个凹部。

根据至少一个实施方式，在辐射主侧的俯视图中观察，半导体芯片分别具有边长。边长例如至少为150μm或500μm或750μm和/或至多为2.5mm或2mm或1.5mm。在俯视图中观察，半导体芯片优选具有方形的或矩形的基本形状和/或辐射主侧。

根据至少一个实施方式，半导体组件具有一个或多个光学板。至少一个光学板完全或部分地覆盖凹部。光学板沿着主放射方向设置在半导体芯片下游。光学板对于半导体组件在运行时产生的辐射的至少一部分是可透过的。尤其可行的是：离开半导体组件的并且在运行时产生的全部辐射在从半导体组件中射出之前穿过光学板。

根据至少一个实施方式，光学板在背离半导体芯片的上侧上具有多个结构元件。结构元件例如为孔或上侧处的下陷部和/或上侧处的隆起部。结构元件能够从用于光学板的基本体中成形或者施加在基本体上，例如通过挤压或蒸镀来施加。结构元件和光学板的基本体能够由相同材料或由彼此不同的材料构成。

根据至少一个实施方式，在俯视图中观察，光学板具有如下直径，所述直径至少对应于半导体芯片的边长或至少对应于边长的1.5倍或至少对应于边长的两倍。替选地或附加地，光学板的直径至多为边长的十五倍或是十倍或七倍。

根据至少一个实施方式，光学板具有如下厚度或平均厚度，所述厚度或平均厚度至少为光学板直径的0.07倍或0.1倍或0.25倍和/或至多为光学板直径的2.5倍或1.5倍。换而言之，光学板与直径相比是相对厚的。特别地，光学板是机械自承的并且与半导体组件的其他部件分开地制造。