[发明专利]用于基板提升设备的力传感系统有效
申请号: | 201480036122.4 | 申请日: | 2014-04-16 |
公开(公告)号: | CN105340072B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 理查·V·起首恩;史考特·E·派滋许;麦可·埃斯波西托;罗伯特·A·波特崔斯;史蒂芬·M·恩尔拉;丹尼尔·A·哈;史考特·C·后登;罗杰·B·费许 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种监测基板提升设备上的力的系统及方法。系统包括具有台及可动提升部分的台匣。可动提升部分包括耦合至多个提升梢的多个提升臂。多个力传感元件分别关联于这些提升臂及这些提升梢。控制器接收来自这些力传感元件的信号,将这些信号联系至分别施加于这些提升梢的力。被联系的力可指示错误状况的存在至控制器,例如被卡住的晶圆、损坏的晶圆、错置的晶圆或机械故障。 | ||
搜索关键词: | 用于 提升 设备 传感 系统 | ||
【主权项】:
一种用以监测在基板提升设备的力的系统,包括:台匣,所述台匣包括台以及可动提升部分,所述可动提升部分包括耦合至多个提升梢的多个提升臂,所述多个提升臂分别在邻近端耦合至中心轴;多个力传感元件,分别关联于所述多个提升臂以及所述多个提升梢,其中所述多个力传感元件分别配置于所述多个提升臂;以及控制器,用以接收来自所述多个力传感元件的信号,且用以将被接收的所述信号联系至分别施加于所述多个提升梢的力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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