[发明专利]用于基板提升设备的力传感系统有效
申请号: | 201480036122.4 | 申请日: | 2014-04-16 |
公开(公告)号: | CN105340072B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 理查·V·起首恩;史考特·E·派滋许;麦可·埃斯波西托;罗伯特·A·波特崔斯;史蒂芬·M·恩尔拉;丹尼尔·A·哈;史考特·C·后登;罗杰·B·费许 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 提升 设备 传感 系统 | ||
技术领域
本发明是有关于一种半导体制程系统,且特别是有关于一种用以监测施加至用于基板转移操作的基板提升设备的力的系统。
背景技术
在制造过程中,基板常藉由装配有专业工具或“端接器(end effectors)”的机械手臂来操作,其适于在基板匣或其他容器与位于制程腔体内的制程台之间提升及移动基板。端接器通常从下方契合基板。如此,虽然端接器可从匣中直接取出基板,其通常无法直接放置基板在台的表面上。
因此,台常常包括一组可动梢,其经由台的顶表面的开口向上突出。端接器将基板定位在梢的上方,梢往上移动以接住基板并将其举至端接器上方。一旦梢将基板举起而解除其与端接器的接合,基板和台的顶表面之间具有足够的距离以允许端接器从台处撤离。梢可接着透过开口撤离,以将基板降低至台上。
静电夹盘(electrostatic chuck)可接着被用来固牢基板至台,以使得一个或更多制程步骤可被执行。当完成制程时,静电夹盘可释放基板,梢往上移动而经由开口突出并举起在台上方的基板,因此端接器可接合基板并从制程腔体移除基板。
可被理解的,像是基板破损、基板错置、基板卡住以及类似的问题,可发生在基板转移和/或制程操作之前、之间或之后。因此,提供可以检测如此问题的系统,以使得校正动作可在有效率且价格划算的方式下执行将较为理想。
发明内容
一种用以监测在基板提升设备的力的系统被揭示。系统包括具有台以及可动提升部分的台匣。可动提升部分可包括耦合至多个提升梢的多个提升臂。 多个力传感元件可分别关联于这些提升臂及这些提升梢。系统可还包括控制器,用以接收来自这些力传感元件的信号且用以将被接收的信号联系至分别施加于这些提升梢的力。
一种用以感测施加至基板提升设备的力的方法被揭示。方法可包括在控制器接收来自至少一个力传感元件的信号,其中被接收的信号代表施加至基板提升设备的提升梢的力,以及基于被接收的信号而控制基板提升设备的操作。
一种用以操作基板提升设备的方法被揭示。方法可包括在控制器取样来自至少一个关联于基板提升设备的提升梢的力传感元件的信号,其中取样发生于移动提升梢之前,其中被取样的信号代表施加至提升梢的力。方法可还包括基于取样信号而控制提升梢的移动。
附图说明
图1是结合于本发明的系统的示例性的旋转基板台配置的立体图。
图2示出了提升梢在延伸位置的图1的旋转基板台配置的台部的侧视图。
图3示出了提升梢在撤离位置的图2的台部分的侧视图。
图4是本发明的系统的提升梢部分的立体图,提升梢部分装配于隐蔽位置。
图5是图4的提升梢部分的立体图,提升梢部分装配于延伸位置。
图6示出本发明的系统的传感器电子及控制系统介面部分。
图7是操作本发明的系统的方法的逻辑流程图。
图8是操作本发明的系统的进一步方法的逻辑流程图。
具体实施方式
下面将参照附图来对改良的提升梢配置进行全面说明,其中示出了本发明的较佳实施例。可被理解的,本发明的提升梢配置可以许多不同的形态来体现,而不应理解成限于本文所列举的实施例。确切地说,提供这些实施例是为了使发明的内容更透彻更完整,且将本发明的技术方案范围更全面地传达给本领域具有公知常识的技术人员。在这些附图中,类似的元件符号代表类似的元件。
图1示出依据本发明的系统的示例性的实施例。为了方便和清楚,诸如“前”、“后”、“顶”、“底”、“右”、“左”、“上”、“下”、“在内”、“在外”、“侧面的”、“纵向的”等术语将在此被使用来描述系统构件的相对设置与方位,每一个关于其几何形状和方位如同图1所显现。所述术语将包括具体提到的、从中衍伸及类似意义的字。
在某些基板制程应用中,离子束植入机利用旋转台装置1,对此的非限定示例说明示出于图1。旋转台装置1可配置于制程腔体内(未示出),且可用以在一个或更多植入步骤中于理想的位置持住基板。旋转台装置1可包括台2以及基部部分4,其可以是可控制地相对于彼此旋转,以使得制程期间的基板可以在相对于入射离子束的理想角度被持住。
如同可在图1中见到的,多个提升梢8可以是轴向可动,以突出台2的顶表面10之上。在所示实施例中,提供三个以三角形排列的提升梢8。然而,可理解的,其并非必不可少的,不同排列方式的不同数目的梢可视需求被使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造