[发明专利]用于基板提升设备的力传感系统有效
申请号: | 201480036122.4 | 申请日: | 2014-04-16 |
公开(公告)号: | CN105340072B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 理查·V·起首恩;史考特·E·派滋许;麦可·埃斯波西托;罗伯特·A·波特崔斯;史蒂芬·M·恩尔拉;丹尼尔·A·哈;史考特·C·后登;罗杰·B·费许 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 提升 设备 传感 系统 | ||
1.一种用以监测在基板提升设备的力的系统,包括:
台匣,所述台匣包括台以及可动提升部分,所述可动提升部分包括耦合至多个提升梢的多个提升臂,所述多个提升臂分别在邻近端耦合至中心轴;
多个力传感元件,分别关联于所述多个提升臂以及所述多个提升梢,其中所述多个力传感元件分别配置于所述多个提升臂;以及
控制器,用以接收来自所述多个力传感元件的信号,且用以将被接收的所述信号联系至分别施加于所述多个提升梢的力。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器用以依据被联系的所述力而控制所述可移动提升部分的移动。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个力传感元件是选自由线网应变计、压电应变计、半导体应变计、力敏电阻以及光学位移传感器组成的清单。
4.根据权利要求3所述的系统,其中所述应变计包括压电应变计。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述可动提升部分用以移动所述多个提升梢于撤离位置与延伸位置之间,所述梢在所述撤离位置是位于所述台的顶表面之下,所述梢在所述延伸位置延伸至所述台的顶表面之上。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器用以识别施加于每一所述多个提升梢的力,且基于被识别的所述力而控制可动提升部分的移动。
7.一种用以感测施加至基板提升设备的力的方法,包括:
在控制器接收来自多个力传感元件的信号,所述多个力传感元件分别配置于多个提升臂,所述多个提升臂关联于多个提升梢,被接收的所述信号代表施加至基板提升设备的提升梢的力;以及
基于被接收的所述信号而控制所述基板提升设备的操作。
8.根据权利要求7所述的方法,还包括:
在所述控制器将被接收的所述信号比较于预设的值或范围,以判断施加至所述提升梢的力是否在可接受范围内。
9.根据权利要求7所述的方法,其中所述力传感元件包括多个力传感元件,所述提升梢包括多个提升梢,所述方法还包括:
在所述控制器接收来自多个所述力传感元件的信号,并基于被接收的所述信号控制所述基板提升设备的操作。
10.根据权利要求7所述的方法,其中控制所述基板提升设备的操作包括:
基于被接收的所述信号而停止所述基板提升设备的移动。
11.根据权利要求7所述的方法,还包括:
在关联于所述控制器的记忆体储存代表被接收的所述信号的数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造